行业资讯
追赶台积电 三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米
在 少帅 李在镕的带领下，三星电子开始了战略转型，在半导体业务上，三星开始开拓两个新业务 传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息，为了和中国
辽宁搭载麒麟操作系统的国产“天玥”计算机成功下线
7月3日，辽宁省首台搭载麒麟操作系统和国产CPU的 天玥 全国产计算机下线仪式在沈阳、北京两地同步举办。这标志着辽宁省做大做强网信产业系列部署已取得实质性进展，也标志着我国
国内首个“中国芯”内存和固态硬盘问世 深圳坪山发力先进制造业
深圳经济特区建立40年，创造了世界工业化、现代化、城市化发展史上的奇迹。工业化一直是推动深圳经济特区迅猛发展的强大动力。如今，作为以制造业立市的深圳，正在通过深化供给
NAND Falsh价格走势预估；A股半导体队伍再添新军
半导体企业上市热潮持续高涨，6月份除了中芯国际科创板上市申请获受理并闪电过会外，微导纳米、上海合晶等半导体企业的上市申请亦已获受理，近日又有多家半导体相关的企业披露
厦门大学与海沧区共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台
2020年7月2日，厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台之一，此次
从产品创新到客制化服务，宏旺半导体如何持续发力芯片国产化替代？
时光如梭，魔幻的2020年已经过去了一半。这半年，疫情肆掠、蔓延全球，各国多项经济数据出现断崖式下跌；美股10天内四次熔断，IMF更是定义今年为自1930年代经济大萧条以来最严重的
拟闯关科创板IPO 天科合达完成上市辅导
2020年7月1日，北京证监局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称 天科合达 ）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作的总结报告。资料显示，
发力BMS芯片，大唐恩智浦将获基金专项投资
徐州产业基金网站消息报道称，近日徐州产业发展基金出资参与的徐州汽车半导体产业基金成功签约落地，基金总规模1.26亿元，专项投资于大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称 大唐恩
总投资7亿元，这个半导体材料项目年底部分投产
据福建三明日报报道，福建雅鑫电子材料有限公司相关负责人介绍，雅鑫新型超纯系列清洗材料生产项目工程施工超过60%，预计今年年底可部分投产。根据此前的资料显示，该项目总投
华为持股4.58% 这家半导体厂商科创板申请获受理
又一家半导体企业科创板上市申请获得科创板受理。2020年6月30日，上交所正式受理了江苏灿勤科技股份有限公司的科创板上市申请。根据招股说明书（申报稿）显示，灿勤科技本次拟募
科创板的张江“芯”版图
6月29日晚间，芯片制造巨头中芯国际科创板IPO注册成功。此外，寒武纪、芯原股份、盛美半导体、格科微、上海合晶、恒玄科技等半导体明星企业也均铺陈于科创板 芯 版图。数据统计，
三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用
2020年7月1日，西安高新区重点项目集中开工、竣工仪式举行，据西安高新区消息，此次集中竣工投用仪式的项目共有25个，总投资560亿元，包括三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目，西安
卓胜微拟募资约30亿元 与Foundry合作建前道晶圆生产专线
江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称 卓胜微 ）发布2020 年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）公告称，向特定对象发行A股股票募集资金30.06亿元。据披
铜陵市政府与紫光集团签署战略合作协议，共建“云上铜都”
2020年7月2日，铜陵市人民政府与紫光集团战略合作协议签约仪式在杭州举行，双方将围绕 数字铜陵 战略，共建 立足铜陵、覆盖皖苏、辐射沿江、面向全国 的城市云，打造国内领先的
西安再添浪潮、澜起科技、奕斯伟等“芯”势力
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
芝奇连续 5年蝉联EHA 欧洲电脑硬件大赏年度风云內存系列
2020年7月2日，世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际十分荣幸地宣布，旗下Trident Z Neo焰光戟系列荣获2020年European Hardware Award (EHA)欧洲硬件大赏的年度风云内存大奖，这是
西部数据发布最新企业级存储解决方案：第三代NVMe SSD+NVMe-oF存储平台
数据创建速度正在以指数级增长并对我们的生活、工作等产生影响，预计到2024年，创建的数据量将会达到143ZB的数据，面对如此巨大的数据量，数据存储至关重要。尤其今年以来，由于
这家企业拟冲刺科创板IPO 已进入上市辅导期
2020年7月1日，北京证监局披露了平安证券股份有限公司（以下简称 平安证券 ）关于昆腾微电子股份有限公司（以下简称 昆腾微 ）首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表，昆
2020年揭榜任务公布 安徽要突破这几项集成电路关键技术
安徽省经信厅引发《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》（以下简称 方案 ）。根据《方案》，安徽省将聚焦新一代电子信息、智能装备、新材料等重点领域，组织具
SK海力士量产超高速DRAM“HBM2E”
2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM HBM2E 。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方
这家IC设计企业科创板申请迎来新进展
2020年7月1日，证监会发布消息指出，证监会按法定程序同意深圳市力合微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票注册，该企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程
台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25x20”目标达阵
处理器大厂美商超威（AMD）宣布已经超越2014年设定的 25x20 目标，亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作，打造研发代号为Renoir的全新AMD
新能源汽车撑起IGBT一片天
日前，比亚迪半导体有限公司连续两次成功增资扩股，融资27亿元，并引入小米长江产业基金、联想长江科技产业基金等多位战略投资者。比亚迪半导体是国内车规级IGBT主要厂商之一，
台基股份拟募资5亿元，投建高功率半导体器件等项目
湖北台基半导体股份有限公司（以下简称 台基股份 ）发布2020年向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书。说明书显示，台基股份此次拟募集资金5.02亿元，用于投建新型高功率半