行业资讯

传铠侠10月6日IPO

据国外媒体报道,全球第2大NAND Flash厂商铠侠(Kioxia)已经向东京证券交易所提出挂牌上市申请,预计将在10月6日IPO(首次公开发行),这也将使其成为今年日本最大的IPO。据了解,铠侠的前

存储器

华润微:陈南翔离职

2020年8月27日,华润微电子有限公司(以下简称 华润微 )发布公告称,公司常务副董事长、核心技术人员陈南翔先生于近日因个人原因,申请辞去公司常务副董事长职务,并办理完成相

封装测试

证监会同意芯海科技科创板IPO注册

2020年8月25日,证监会发布消息指出,日前我会按法定程序同意芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称 芯海科技 )科创板首次公开发行股票注册,芯海科技及其承销商将分别与上海

IC设计

兆易创新半年报出炉 净利润同比增长93.73%

2020年8月25日,兆易创新发布其上半年业绩报告。报告显示,兆易创新上半年实现营业收入16.58亿元,比2019年同期增长37.91%,归属于上市公司股东的净利润3.63亿元,比2019年同期增长93.7

IC设计

SiC功率器件加速新能源汽车产品升级

作为第三代半导体材料之一,碳化硅(SiC)具有耐高压、耐高温、能量损耗低而耐高频运行的特点,因此使用SiC功率器件可以大幅降低终端用户成本支出。现阶段,各厂商都对新一代S

电子元器件

台积电先进制程与封装技术解析

因为疫情的关系,首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行,台积电总裁魏哲家在谈到台积电的世界级制造技术时表示,进入量产后的N7制程支援了客户许多创新,包括

封装测试

长沙新一代半导体产业瞄准“千亿级”

为加强产业上下游联动,着力推进我市新一代半导体产业发展,2020年8月24日,2020年长沙市科技活动周系列活动之一 长沙市新一代半导体产业发展论坛 在岳麓科创港举行。集成电路是半

封装测试