半导体联盟消息，2020年8月26日，汉威科技集团股份有限公司（以下简称“汉威科技”）发布公告称，终止2019年8月份公司发布的非公开发行方案。原因是《再融资规则》的发布及目前资本市场环境变化，公司综合考虑资本市场环境变化、公司实际情况、发展规划等诸多因素，为能更好地开展后续公司战略部署，营造更优的融资方案，决定终止发行方案。
同时，汉威科技还发布了新的募资方案，拟向不超过35名特定对象发行股份，公告称，汉威科技此次发行股票的数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过87,906,841股（含）。
汉威科技此次拟募集资金总额不超过10.09亿元，扣除发行费用后拟投资于MEMS传感器封测产线建设、新建年产150万只气体传感器生产线、新建年产19万台智能仪器仪表生产线、智能环保设备及系统生产线建设、物联网系统测试验证中心建设、以及补充流动资金。
资料显示，汉威科技是一家物联网技术企业，公司以传感器为核心，形成了“传感器+监测终端+数据采集+空间信息技术+云应用”的系统解决方案，业务应用覆盖物联网综合解决方案及居家智能与健康等行业领域。
汉威科技表示，本次发行的募集资金拟投资项目均围绕公司主营业务展开，有利于进一步提升公司核心竞争力，扩大业务规模，巩固市场地位。本次发行完成后，随着募集资金投资项目的实施，公司主营业务将进一步完善，公司的业务收入结构不会发生重大变化。
