不久前，士兰微公告披露，其将引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）成为公司主要股东。
大基金将持股5%以上
半导体联盟报道，7月24日，士兰微发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》，拟通过发行股份方式购买大基金持有的杭州集华投资有限公司（以下简称“集华投资”）19.51%的股权以及杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）20.38%的股权。
资料显示，集华投资成立于2015年，分别由士兰微持股51.22%、大基金持股48.78%。集华投资是专为投资士兰集昕而成立的投资型公司，除直接持有士兰集昕47.25%的股权外，无其他实质性业务，而士兰集昕的主营业务为8英寸集成电路芯片的生产与销售。
这回交易前，士兰微直接持有集华投资51.22%的股权，直接持有士兰集昕6.29%的股权。集华投资为士兰集昕的第一大股东，其直接持有士兰集昕47.25%的股权。交易完成后，士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权，直接持有士兰集昕26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.74%的股权。
根据公告，这回交易标的资产的交易价格尚未确定，这回发行股份购买资产的发行价格为定价基准日前60个交易日公司股票交易均价的90%，即为13.62元/股。
同时，士兰微拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。这回募集配套资金总额不超过13亿元且不超过拟购买资产交易价格的100%，以及发行股份数不超过这回交易前公司总股本的30%。
公告显示，这回交易发行股份募集配套资金用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和补充公司和标的公司流动资金、偿还债务。公告声明，这回发行股份购买资产不以募集配套资金的成功实施为前提，最终募集配套资金发行成功与否不影响这回发行股份购买资产行为的实施。
根据初步交易方案，这回交易完成后，大基金将成为公司持股5%以上的股东，这回交易不会导致上市公司控制权和实际控制人发生变更。
助力8英寸生产线发展
从公告可看出，士兰微这回发行股份购买资产并募集配套资金，一方面引入大基金成为主要股东，另一方面则聚焦于士兰集昕的8英寸生产线建设发展。
2015年4月，士兰微股东大会审议通过《关于拟投资建设8英寸集成电路芯片生产线的议案》，公司拟投资建设一条8英寸集成电路芯片生产线（以下简称“8英寸生产线”）。2015年11月，士兰集昕正式注册成立，主营业务为8英寸集成电路芯片的生产与销售，2017年6月底，士兰集昕8英寸生产线投产。
公告介绍称，经过多年发展，士兰集昕在高压集成电路、功率半导体与MEMS传感器等产品领域积累了系列化的产品线，具有全国领先的半导体制造工艺水平，同时制造资源也在国内处于领先地位，目前8英寸集成电路芯片产能约为60万片/年。
在士兰集昕的发展过程中，大基金起到了重要资金支持作用。公告显示，2016年3月，公司及下属子公司士兰集成、集华投资、士兰集昕等与大基金共同签署了投资协议，大基金将投资6亿元以支持公司8英寸生产线建设。
2019年8月，为进一步提高芯片产出能力、提升制造工艺水平，士兰微董事会会议审议通过了《关于投资建设士兰集昕二期项目的议案》，同意士兰集昕对8英寸芯片生产线进行技术改造，公司开始建设8英寸生产线二期项目，其中大基金投资5亿元，以支持公司发展。
士兰微声称，8英寸集成电路芯片生产线建设，提升了公司的制造工艺水平，进一步缩小了与国际同类型半导体企业之间的差距，并为后期公司加快进入12英寸集成电路芯片生产线创造了条件。虽然士兰集昕目前仍处于产能爬坡及高强度投入的亏损状态，但随着士兰集昕持续优化产品结构，进一步提高芯片产出能力，士兰集昕预计将逐渐扭亏为盈，并成为公司未来重要的盈利来源。
公告声明，通过这回交易，公司将增加对标的公司的持股比例和控制力，进一步推动8英寸集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展，增强公司生产制造能力和未来盈利能力。这回交易引入大基金成为公司的主要股东，有利于提升公司在集成电路产业的市场地位，为上市公司带来更多的业务协同。大基金成为公司股东后，不仅能继续对公司8英寸线项目的生产和建设提供支持，也能将在资金、产业方面对公司其他产品线提供支持。
