在日前召开的“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会”（IC China2019）上，多位业界专家认为，在技术持续进步的驱动下以及5G、智能网联汽车、人工智能（AI）等潜在市场海量需求的带动下，预计全球半导体市场的高景气度仍将持续。
记者另注意到，紫光集团、中芯国际、长电科技、华天科技、博通集成等国内知名企业纷纷亮相同期展会。在业内人士看来，在细分和新兴技术领域，国内一些半导体企业已经具有了与国际领先争锋的能力，但产业链整体尤其是在上游的设备材料领域仍需努力。
技术和需求助推半导体高景气度
半导体行业是宏观经济的晴雨表，在维持近10年的高景气度后，半导体产业未来将会是怎样的发展趋势？
在本次大会上，中国半导体行业协会理事长周子学、工信部电子信息司司长乔跃山等认为，随着科学技术的不断进步，且在5G、智能网联汽车、人工智能等新兴应用的带动下，全球集成电路（IC）产业的市场需求仍将不断增长，而作为全球最大半导体市场的中国，未来发展潜力依旧可期。
美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra（桑杰·梅赫罗特拉）则以交通领域为例，介绍了自动导航系统如何实现道路更安全、无人驾驶有望降低20%交通事故死亡率等案例，而借助半导体技术，上述愿景有望在20年内实现。此外，知名企业美光也希望通过半导体技术找到针对癌症的解决方案，造福人类。
多位国内外半导体公司人士也在本次大会上指出，中国半导体销量已占全球的三分之一，高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。
对于中国半导体产业下一步发展，工信部电子信息司司长乔跃山在致辞中提出四点建议：一是坚持提升创新能力，推动产业高质量发展；二是坚持激发市场活力，推动产业融合发展；三是坚持完善产业链建设，全面提升产业综合竞争力；四是坚持优化营商环境，构建良好产业发展秩序，对各类所有制企业一视同仁。
中科院院士、复旦大学校长许宁生则建议，未来可集聚全产业链的力量，构建开放的共性技术研发平台，由此培育出符合产业与市场发展规律的创新能力。
事实上，上海已走在了IC“共性平台”建设的前列。上海市副市长许昆林在本次大会上介绍，上海去年启动建设集成电路设计产业园，今年启动建设智能传感器产业园，并正在筹备建设集成电路装备材料产业园。同时，上海还在积极推进国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心建设。
国内企业各显神通
记者注意到，在本次大会同期的展会上，紫光集团（包括旗下长江存储、紫光展锐）、中芯国际、长电科技、华天科技、博通集成等国内知名企业均到场出席，多家公司的掌门人也在此期间发表了主题演讲。
“5G是人类历史上最野心勃勃的网络连接计划，AI则是人类历史上最野心勃勃的科技革命。未来的科技浪潮中，5G和AI是智能互联时代的关键，相辅相成，缺一不可。”紫光展锐CEO楚庆介绍，面对着市场广阔的发展前景，紫光展锐已对外推出了虎贲T710和春藤510芯片。
同样，在ETC这一新兴应用领域，博通集成已经迅速崛起。“中国ETC推广速度不断加快，到今年底用户有可能超过1.8亿，甚至2亿。”博通集成董事长兼总经理张鹏飞预测。
张鹏飞在演讲中介绍，博通集成在ETC领域有完整的芯片产品平台，ETC设备所需要的所有功能，公司都有芯片支持，包括微波收发器、非接触读卡芯片、EMS的商密和国密加密芯片，博通集成提供对应的芯片产品及ETC常规方案，以及完全集成的芯片OBU。
为了迎接即将开启的汽车前装市场，张鹏飞表示，博通集成已经对平台所有产品完成了符合车规的升级。记者了解到，按照交通部规划，明年7月1日起所有ETC设备从现有的后装市场转成前装市场，即所有新车都要预装ETC设备。
在业内人士看来，在细分市场和新兴技术领域，国内诸多半导体企业已经具有了与国际领先争锋的能力，但产业链整体尤其是在上游的设备材料、存储等领域尚需继续努力。
而为加快国产存储追赶步伐，紫光集团旗下的长江存储在本次大会前夕发布了中国首款64层3D NAND闪存。据长江存储介绍，其64层3D NAND闪存是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品，拥有同代产品中最高的存储密度。相比传统3D NAND闪存架构，Xtacking可带来更快的I/O传输速度、更高的存储密度和更短的产品上市周期。
