据证监会发布消息指出，近日，证监会按法定程序同意芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）科创板首次公开发行股票注册，芯原微电子及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。
资料显示，芯原股份成立于2001年8月，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。主要经营模式为芯片设计平台即服务模式（即“SiPaaS模式”），主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。
值得一提的是，在2001年至2019年期间，芯原股份发生过多起增资和股权转让事宜。据披露，目前，持有芯原股份5%以上股份或表决权的股东包括VeriSilicon Limited及其一致行动人（戴伟民）、兴橙投资方、香港富策、国家集成电路基金、小米基金、共青城原厚及共青城原德。其中，国家集成电路基金持股比例为7.9849%，是芯原股份第四大股东，小米基金持股比例为6.2521%，为其第五大股东。
据披露，芯原股份在传统CMOS、先进FinFET FD-SOI等全球主流先进制程上都具有优秀的设计能力。在先进工艺节点方面，芯原股份已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的设计预研。报告期内，芯原股份每年平均流片超过40款客户芯片，年均芯片出货量折合8英寸晶圆的数量约为91,586片。
根据招股说明书（注册稿）显示，芯原股份这回拟募集资金不超过7.9亿元，在扣除发行费用后根据轻重缓急全部用于智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、以及研发中心升级项目。
