行业资讯

联发科发布最新5G芯片天玑720

2020年7月23日,MediaTek宣布推出最新5G SoC 天玑720,进一步推动5G中端智能手机的普及,为用户带来非凡的5G体验。天玑720隶属于MediaTek 5G系列芯片,MediaTek 5G芯片包括可用于旗舰级5G智能手机

联发科 IC设计

思瑞浦科创板首发过会

2020年7月22日,思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(以下简称 思瑞浦 )科创板上市申请获得上海证券交易所科创板上市委会议审议通过。资料显示,思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产

IC设计

力合微正式登陆科创板 上市首日涨341%

今日,力合微正式在上交所科创板挂牌上市,开盘价52.00元,涨幅190.34%。随后,该股持续高位震荡,股价最高涨至121.00元。截至今日收盘,力合微报79.07元,全天涨幅341.49%,总市值达到

IC设计

中芯登陆科创板 半导体或迎“上市潮”

最快的上市速度、国内首家同时实现 A+H 的科创红筹企业、央地政府投资基金参与战略配售投资 无数符号加身的中芯国际一经亮相A股,就拿下了 A股近十年最大IPO 、 科创板企业市值榜首

封装测试

纳思达拟收购奔图电子100%股权

2020年7月21日晚间,纳思达发布停牌公告称,公司拟筹划通过发行股份及支付现金的方式购买珠海奔图电子有限公司(以下简称 奔图电子 )现有股东持有的奔图电子100%股权,并募集配套

IC设计

群雄竞逐先进封装

这几天,有媒体报道称,台积电正逐步加大先进封装投资力度,并扶植相关设备、材料商构建生态链,以绑住苹果等大客户订单,再次引起业界对先进封装的重点关注。随着摩尔定律增

封装测试

完成上市辅导 普冉半导体拟闯关科创板

2020年7月17日,上海证监局网站披露了中信证券关于普冉半导体(上海)股份有限公司(以下简称 普冉半导体 )辅导工作总结报告公示。根据总结报告,中信证券作为普冉半导体首次公

IC设计

中芯南方再获增资 注册资本增幅达85.71%

据国家企业信用信息公示系统显示,这几天,中芯南方集成电路制造有限公司(下称 中芯南方 )工商信息发生变更,注册资本由此前的35亿美元增至65亿美元,增幅达85.71%。同时,中芯

封装测试