行业资讯

又一上市公司跨界投资半导体

在国家高度重视下,近年来跨界布局半导体的企业可谓是络绎不绝。除华为、小米、阿里、腾讯等早已布局外,格力、康佳等家电企业、万业企业等房地产企业、以及三安光电、闻泰科

IC设计

紫光展锐6款智能手机芯片升级到Android 11

紫光展锐昨日宣布,通过同步参与Android 11的开发,六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署,包括虎贲T618、虎贲T610、虎贲T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E。芯片平台实现与Android 11同...

IC设计

EDA企业应树立“战略冗余”观念

如果把芯片比喻为一件设计精美的工艺品,那么电子设计自动化(EDA)工具就是雕刻这件工艺品的刻刀,因此它对于集成电路产业的重要性自是不言而喻。国内EDA企业在发展的过程中应

IC设计

进击的中国第三代半导体

近年来,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体已成为群雄逐鹿之地。凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等性能优势,第三代半导体可广泛应用于能源、交

半导体材料

昆腾微科创板IPO获问询

资料显示,昆腾微成立于2006年2020年9月,其主营业务为模拟集成电路的研发、设计和销售,主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片,应用领域包括消费电子、4G/5G基站、光通信、工业控制

IC设计

原来芯片的先进封装是这么玩的!

摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要别开蹊径推动技术进步。而通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本,这使

封装测试

莫大康:半导体国产化的思考

最近国务院重申国产芯片自给率在2025年达到70%的目标,它为国内半导体产业发展注入新的活力。芯片国产化率的概念是中国半导体业的特殊性之一,在全球其它国家与地区似乎并没有类

封装测试