行业资讯

半导体代工:“由热变烫” 格局存变

近期,由于英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷,半导体领域的晶圆代工(Foundry)模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高,成为最高市值的半导体公

封装测试

大唐电信披露重大资产重组最新进展

日前,大唐电信公告披露了其下属子公司大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称 大唐恩智浦 )增资及江苏安防科技有限公司(以下简称 江苏安防 )部分股权转让事项的最新进展。公告

IC设计

汽车成MCU最大市场

中国是全球第一大汽车产销国,也拥有全球最大车用MCU市场。目前平均一辆车上会用到100颗左右的MCU,这样估算下来,我国车用MCU市场总量约为20亿颗,市场规模高达数百亿元人民币。汽

中国三星助力打通半导体产业链堵点

2020年7月2日,西安咸阳国际机场,从韩国仁川飞来的包机缓缓降落。机上搭乘的324名韩籍乘客是中国三星西安半导体工厂跨国复工的工作人员。复工复产用出全力,重大项目保障得力,

封装测试

电竞玩家固态,HP EX900 Pro M.2上市!

2020年7月31日至8月2日天猫电竞节,惠普PCIe性能级固态硬盘EX900 Pro M.2在天猫 惠普中国官方旗舰店 上线首发, HP EX900 Pro M.2固态硬盘拥有优异的读写表现、独立缓存和足容特性,轻松满足

存储器