行业资讯

进击的中国第三代半导体

近年来,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体已成为群雄逐鹿之地。凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等性能优势,第三代半导体可广泛应用于能源、交

半导体材料

昆腾微科创板IPO获问询

资料显示,昆腾微成立于2006年2020年9月,其主营业务为模拟集成电路的研发、设计和销售,主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片,应用领域包括消费电子、4G/5G基站、光通信、工业控制

IC设计

原来芯片的先进封装是这么玩的!

摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要别开蹊径推动技术进步。而通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本,这使

封装测试

莫大康:半导体国产化的思考

最近国务院重申国产芯片自给率在2025年达到70%的目标,它为国内半导体产业发展注入新的活力。芯片国产化率的概念是中国半导体业的特殊性之一,在全球其它国家与地区似乎并没有类

封装测试

明微电子科创板IPO成功过会

2020年9月4日,上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第71次审议会议结果显示,同意深圳市明微电子股份有限公司(以下简称 明微电子 )发行上市(首发)。资料显示,明微电子成

IC设计

中芯国际严正声明!

针对外媒报道 美国政府有关部门正在考虑将中国大陆最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)列入贸易黑名单 的消息,中芯国际2020年9月5日下午通过其微信公众号发布声明称,公司严格遵守

封装测试