行业资讯

证监会同意芯海科技科创板IPO注册

2020年8月25日,证监会发布消息指出,日前我会按法定程序同意芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称 芯海科技 )科创板首次公开发行股票注册,芯海科技及其承销商将分别与上海

IC设计

兆易创新半年报出炉 净利润同比增长93.73%

2020年8月25日,兆易创新发布其上半年业绩报告。报告显示,兆易创新上半年实现营业收入16.58亿元,比2019年同期增长37.91%,归属于上市公司股东的净利润3.63亿元,比2019年同期增长93.7

IC设计

SiC功率器件加速新能源汽车产品升级

作为第三代半导体材料之一,碳化硅(SiC)具有耐高压、耐高温、能量损耗低而耐高频运行的特点,因此使用SiC功率器件可以大幅降低终端用户成本支出。现阶段,各厂商都对新一代S

电子元器件

台积电先进制程与封装技术解析

因为疫情的关系,首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行,台积电总裁魏哲家在谈到台积电的世界级制造技术时表示,进入量产后的N7制程支援了客户许多创新,包括

封装测试

长沙新一代半导体产业瞄准“千亿级”

为加强产业上下游联动,着力推进我市新一代半导体产业发展,2020年8月24日,2020年长沙市科技活动周系列活动之一 长沙市新一代半导体产业发展论坛 在岳麓科创港举行。集成电路是半

封装测试

半导体代工:“由热变烫” 格局存变

近期,由于英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷,半导体领域的晶圆代工(Foundry)模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高,成为最高市值的半导体公

封装测试

大唐电信披露重大资产重组最新进展

日前,大唐电信公告披露了其下属子公司大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称 大唐恩智浦 )增资及江苏安防科技有限公司(以下简称 江苏安防 )部分股权转让事项的最新进展。公告

IC设计