行业资讯
台积电5纳米已量产苹果A14X Bionic，预计性能堪比英特尔Core-i9
苹果之前发表会先秀出即将搭载在新款iPad Air的A14 Bionic处理器，立即成为众所关注的焦点。据国外媒体报导，接下来搭载新款iPad Pro的A14X Bionic处理器也已正式量产。据外媒《wccftech》报
第三代半导体站上“C位”！哪些张江企业将成为主角？
据业内权威人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入 十四五 规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导
再传捷报！江苏邳州半导体产业又增一链！
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
IGBT多领域显身手 降低成本是关键
作为半导体行业的细分领域，功率半导体的重要性不容忽视，而IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是新一代功率半导体器件的中流砥柱，被业内视为电力电子技术第三次革命中最具代表性的产
重庆正在打造集成电路创新生态链
重庆日报记者获悉，为抢抓新型半导体技术带来的新机遇，重庆正在打造集成电路创新生态链。中国科学院院士、南京大学教授郑有炓表示，半导体材料是信息技术的核心基础材料。以
科隆股份拟收购聚洵半导体100%股份
2020年9月14日，科隆股份发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购聚洵半导体100%股权。同时，公司拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金。，总
赛微电子整合资产聚焦半导体业务
经过一系列资产整合，赛微电子主业已逐渐聚焦半导体业务，并且正加速推进半导体业务的扩产。2020年9月12日，赛微电子公布拟定增24.27亿元主要用于8英寸MEMS国际代工线、先进封装建设
三星虽取得高通骁龙875订单，要超车台积电仍不容易
据韩国媒体报导，晶圆代工厂三星获得高通下一代5G旗舰型移动处理器骁龙（Snapdragon）875约1万亿韩元订单，将于12月发表的Snapdragon 875移动处理器预计用于三星、小米和OPPO等品牌的旗舰
雅克科技拟募资不超12亿元，加码半导体材料领域
2020年9月14日，江苏雅克科技股份有限公司（以下简称 雅克科技 ）发布公告称，拟向不超过35名的特定投资者非公开发行A股股票，发行数量不超过5,000万股（含5,000万股）。公告称，雅克
东芯半导体完成上市辅导 拟申请科创板IPO
2020年9月14日，上海证监会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司（以下简称 东芯半导体 ）辅导工作总结报告公示。报告显示，海通证券作为东芯半导体首次公开发行股票并在科
募资50亿，新疆大全新能源拟科创板上市
日前新疆大全新能源股份有限公司（下称 新疆大全 ）在其官方微信上宣布，其已经向上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的全套申请文件，上述文件已获得受理。根据
太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议
2020年2020年9月12日，太极半导体（苏州）有限公司（下文中简称太极半导体）董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立大会。期
超2700亿并购案！又一个半导体“巨无霸”将诞生？
数月前，业界传出软银集团正在考虑出售Arm，Arm的去向成为全球半导体企业关注的问题，关于其出售对象的猜测包括苹果、三星、台积电、富士康、高通等厂商。日前有媒体引用知情人
将ARM出售给英伟达之际 软银也正讨论重启对集团私有化
据知情人士透露，在一系列大规模资产处置后，日本软银集团正寻求重新调整其战略方向，该公司高管已重启了软银集团私有化的讨论。推动这项讨论的原因是软银1150亿美元的股票估值
大基金出资6亿元，赛微电子募资投入8英寸MEMS国际代工线项目
日前北京赛微电子股份有限公司（以下简称 赛微电子 ）发布公告称，拟向不超过35名（含）特定对象发行股票，发行股票数量不超过发行前股本总额的30%，即不超过191,736,461股（含本数
iPhone 12将在9月16日发布?传本周已开始大规模量产
2020年9月12日消息，据国外媒体报道，苹果公司已经宣布，2020年秋季新品发布会将在太平洋时间2020年9月15日上午10点，也就是在北京2020年9月16日凌晨1点开始，将推出支持5G网络连接的i
400亿美元，英伟达收购ARM
消息称，日本软银集团（SoftBank Group Corp.）即将达成一项交易，以400多亿美元的价格将英国芯片设计公司Arm Holdings出售给英伟达公司（Nvidia Corp.），这也是这家日本科技企业集团大规模资
新型游戏，AI芯片的另一赛道
随着游戏产业的大力发展，对于游戏AI芯片的需求也越来越大，不少厂商也开始纷纷入局游戏AI芯片。日前芯片厂商英伟达发布GeForce RTX 30系列GPU新品，并计划于2020年9月中下旬陆续上市，
5G智联世界，用芯构造未来！第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会即将召开
由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的 第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会（暨2020无锡集成电路创新峰会） 将于2020年9月24-25日在无锡召
注册资本5亿元 精测电子设立北京精测半导体
2020年9月10日，精测电子发布公告，公司董事会会议审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》， 同意公司使用自有资金人民币5亿元在北京设立全资子公司北京精测半导体技术
立昂微正式登陆上交所！
2020年9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称 立昂微 ）成功在上海证券交易所挂牌上市，公司证券代码为605358，发行价格4.92元/股，发行市盈率为22.97倍。据悉，立昂微专注于
交出国产化替代成绩单，多家存储企业亮相ELEXCON电子展
在2020年9月9日至11日举办的2020年深圳国际电子展上，朗科科技、豪杰创新、嘉合劲威、佰维存储、东芯半导体、宏旺微电子、武汉新芯、时创意、国民技术等国产存储企业携新品亮相。