行业资讯

爆料人士:iPhone 12可实现4G与5G切换

苹果公司新款iPhone 即将推出,市场期待其5G功能。爆料人士透露,iPhone 12系列将全部配备智能数据模式,自动实现4G与5G的切换。报道显示,iPhone 12系列将支持的智能数据模式,是根据应

智能终端

乘5G东风,国际大厂角逐SiC MOSFET

如今随着5G技术日益普及,场景转换效率和高温稳定性的应用需求与日俱增,碳化硅(SiC)器件凭借其优异特性而加速渗透。其中SiC MOSFET作为碳化硅电力电子器件研究中最受关注的器件

电子元器件

19家半导体公司拟募资逾400亿

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

封装测试

助力药厂抗疫,Nvidia打造英国最强超级电脑

绘图芯片大厂Nvidia的GPU用于人工智慧运算再拿下一个指标性客户。10月5日Nvidia表示,正为英国打造全英国最强大的超级电脑剑桥一号(Cambridge-1),将可支援人工智慧技术,以帮助药厂研

IC设计

首款中芯国际“N+1”工艺芯片流片成功

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

封装测试

华为和小米再投资半导体企业

近日,哈勃科技投资有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)再次布局半导体产业链,分别投资了陕西源杰半导体技术有限公司(以下简称 源杰半导体 )和杭州芯迈半导

IC设计

募资10亿元,中科晶上叩响科创板大门

上海证券交易所信息显示,北京中科晶上科技股份有限公司(以下简称 中科晶上 )的科创板IPO申请于10月9日正式获受理。根据招股书,中科晶上本次拟公开发行不超过1000.00万股人民币

IC设计

中微公司百亿定增获受理

今年8月29日,中微公司披露定增预案,拟向不超过35名符合证监会规定条件的特定投资者发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的15%,即本次发行不超过80229335股。拟募资金额不超过

半导体材料

重磅!传AMD计划300亿美元收购Xilinx

根据华尔街日报的最新消息,AMD正在就收购FPGA龙头厂商Xilinx(赛灵思)进行高级谈判。知情人士表示,这笔交易价值可能超过300亿美元,两家公司正在讨论一项协议,最早可能在下周出

IC设计