行业资讯

首款中芯国际“N+1”工艺芯片流片成功

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封装测试

华为和小米再投资半导体企业

近日,哈勃科技投资有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)再次布局半导体产业链,分别投资了陕西源杰半导体技术有限公司(以下简称 源杰半导体 )和杭州芯迈半导

IC设计

募资10亿元,中科晶上叩响科创板大门

上海证券交易所信息显示,北京中科晶上科技股份有限公司(以下简称 中科晶上 )的科创板IPO申请于10月9日正式获受理。根据招股书,中科晶上本次拟公开发行不超过1000.00万股人民币

IC设计

中微公司百亿定增获受理

今年8月29日,中微公司披露定增预案,拟向不超过35名符合证监会规定条件的特定投资者发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的15%,即本次发行不超过80229335股。拟募资金额不超过

半导体材料

重磅!传AMD计划300亿美元收购Xilinx

根据华尔街日报的最新消息,AMD正在就收购FPGA龙头厂商Xilinx(赛灵思)进行高级谈判。知情人士表示,这笔交易价值可能超过300亿美元,两家公司正在讨论一项协议,最早可能在下周出

IC设计

山西半导体产业跻身全国前列

山西烁科晶体碳化硅半导体材料产能国内第一,在建项目投产后,年产能规模全球前三;北纬三十八度、中科晶电等龙头企业技术先进、竞争力强。聚焦 六新 突破,加快培育战略性新兴

半导体材料

首次披露!ASML不为人知的崛起故事

ASML脱胎于大名鼎鼎的飞利浦公司,但它曾是最不受重视的那个。广为流传的故事是,ASML初创时期,几十个员工挤在飞利浦门口的简易板房里办公,门口就是一排臭气熏天的垃圾桶。最初

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