9月29日，晶瑞股份发布公告，披露了其向不特定对象发行可转换公司债券预案，并拟购买ASML光刻机设备，以加码其光刻胶业务。

募资5.50亿元攻坚ArF光刻胶

公告显示，公司于9月28日召开第二届董事会第二十八次会议、第二届监事会第二十次会议，审议通过了公司向不特定对象发行可转换公司债券的相关议案。

根据议案，晶瑞股份拟向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“可转债”）募集资金。本次发行募集资金总额不超过5.50亿元（含5.50亿元），扣除发行费用后，募集资金拟投入集成电路制造用高端光刻胶研发项目、阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目以及补充流动资金或偿还银行贷款，分别拟投入募集金额3.13亿元、7200万元、1.65亿元。

来源：公告截图

从拟投入募集金额可见，集成电路制造用高端光刻胶研发项目是本次募投的重头戏，晶瑞股份指出，当前国际形势复杂，我国必须形成自主可控的集成电路关键材料的产业化能力，实施该项目能够疏通行业“闭塞”的产业环境，对振兴国内半导体材料产业，促进产品升级换代具有重要意义。作为半导体领域技术壁垒最高的材料之一，光刻胶国产化任重道远。

据披露，集成电路制造用高端光刻胶研发项目为由晶瑞股份牵头发起的超大规模集成电路用高端光刻胶技术攻关及产业化工程的攻关任务之一，旨在通过自主研发，打通ArF光刻胶用树脂的工艺合成路线，完成ArF光刻胶用树脂的中试示范线建设，满足自身ArF光刻胶的性能要求。实现批量生产ArFImmersion光刻胶的成套技术体系并完成产品定型，技术指标和工艺性能满足45～14nm集成电路技术和生产工艺要求。

斥资1102.5万美元购买ASML光刻机设备

在筹措资金的同时，晶瑞股份亦正在为其发力高端光刻胶备下重要“武器”——光刻机。

晶瑞股份公告称，公司拟与韩国SKHynix签订设备进口合同，同时由SingtestTechnologyPTE.LTD.作为本次设备采购的代理商。公司为开展集成电路制造用高端光刻胶研发项目，拟通过SingtestTechnologyPTE.LTD.进口韩国SKHynix的ASML光刻机设备，总价款为1102.5万美元。

来源：ASML

据披露，晶瑞股份已于2020年9月8日通过代理商SingtestTechnologyPTE.LTD.向SKHynix报价，于2020年9月24日确定中标。公告指出，公司就供应商提供设备的能力、代理商协助交货能力进行了合理判断，认为该供应商及代理商具备可靠的履约能力。SKHynix是全球第二大内存芯片制造商，在韩国利川与青州、中国无锡与重庆设有四个生产基地。

公告表示，本次合同的顺利履行可以保障集成电路制造用高端光刻胶研发项目关键设备的技术先进性和设备如期到位并投产，对加快项目进度有积极影响。本次交易有利于进一步提升公司光刻胶产品的核心竞争力，有助于落实公司发展战略，提高公司抗风险能力和可持续发展能力。

携手长江存储等企业推动光刻胶国产化

资料显示，晶瑞股份是国内半导体材料主要企业之一，主要生产半导体用超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料等电子化学品。

晶瑞股份的光刻胶产品由其子公司苏州瑞红生产，苏州瑞红规模生产光刻胶20多年，i线光刻胶产品已正常供应中芯国际等代表性的半导体企业使用，目前完成中试的KrF（248nm）光刻胶也已进入客户测试阶段，达到0.15μm的分辨率。

此外，晶瑞股份在2016年与三菱化学在苏州设立了LCD用彩色光刻胶共同研究所，为三菱化学的彩色光刻胶在国内的检测以及中国国内客户评定检测服务，并于2019年开始批量生产供应显示面板厂家。

公告表示，华虹半导体、长鑫存储等国内主流的集成电路制造商是公司客户，已成为公司战略合作伙伴。2020年6月，苏州瑞红与合肥长鑫于“长三角一体化发展重大合作事项签约仪式”上签署光刻胶相关合作协议，未来公司将联合华虹半导体、长鑫存储等下游客户共同推进高端光刻胶产品研发和应用。

据了解，光刻胶长年被日本、欧美企业垄断，目前前五大厂商占据了全球光刻胶市场87%的份额，行业集中度较高。

公告指出，我国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中于PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，而TFT-LCD、半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口。我国目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为20%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而适用于12英寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口。

在国际贸易环境复杂多变的大环境下，实现光刻胶等关键材料的进口替代迫在眉睫，如今晶瑞股份加码发力，有望进一步加速光刻胶国产化进程。

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封面图片来源：ASML