9月27日，上市公司武汉农尚环境股份有限公司（以下简称“农尚环境”）发布公告称，经公司董事会批准，公司与韩国Nexia Device Co.,LTD（以下简称“Nexia”）、苏州内夏半导体有限责任公司（以下简称“苏州内厦半导体”）签署《投资意向书》，公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本5,100万元，其投后估值1亿元。
上述增资完成后，农尚环境将持有苏州内夏半导体不低于51%股权，为苏州内夏半导体控股股东，苏州内夏半导体成为公司控股子公司，将纳入公司合并报表范围。
资料显示，苏州内厦半导体成立于2020年1月，注册资本150万美元，由Nexia Device Co.,LTD100%持股，经营范围包括研发、设计、委托生产：通讯设备、电器设备及其它机电设备的内置芯片；自产产品的技术咨询；销售自产产品;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外)。
而根据官网资料显示，农尚环境致力于城市节约型园林设计与施工、苗木种植、园林养护等智慧艺术的探寻。在市政、房地产、园林古建等多元领域挥洒灵感，描绘恣意悠然之作。
对于此次增资半导体企业，农尚环境指出，公司本次拟增资苏州内夏半导体，希望由此切入集成电路产业领域，引入韩国Nexia Device Co.,LTD在传输及高清显示集成电路芯片领域先进技术，依托国内电子消费市场需求，研发和设计电视显示驱动芯片，为公司寻找新的业务增长点，为提振公司未来经营业绩，做出努力。
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