行业资讯
以创新技术赋能数智化未来，村田中国亮相2024慕尼黑上海电子展
本次展会,村田以“匠心致远,创启科技新变革”为主题,带来了多款满足市场发展需求的创新产品和解决方案,覆盖通信计算、移动出行、环境+工业和健康四大领域,旨在以技术优势赋能行业科技变革,携手产业链伙伴迈向数智化未来。
“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”
在半导体封装测试方面，中国龙头企业长电科技是全球第三大半导体封测厂商，下游应用涵盖汽车电子、高性能计算、存储芯片等新兴领域。
饿了么高品质音频智能头盔耳机搭载炬芯科技低延迟高音质无线音频SoC芯片
饿了么智能耳机的产品设计充分考虑了骑手的使用需求，从降噪清晰通话到长续航，舒适听音，再到与APP智联交互，以及采用开放式发声听清环境音保障安全等等。
泰克携手芯聚能共推SiC功率模块， 协同打造新能源车产业新生态
双方致力于推动SiC功率模块产业的技术创新与市场竞争力，共同加速第三代半导体技术在新能源汽车领域的应用，促进了产业的绿色升级。
高频科技亮相SEMl-e2024第六届深圳国际半导体展，以超纯工艺推动行业发展
高频科技通过“3D超纯水工艺全景沙盘模型”,生动展示了融合了超纯水“制备、储运、收集、处理、回用”等各个环节的高频超纯水系统供应系统。
德信科技闪耀 2024 科技产业金融对接活动，展示工业软件创新成果
本次大会由南京市人民政府、中国工业技术软件化产业联盟、工业软件创新合作中心主办，南京市工业和信息化局、南京江宁经济技术开发区管理委员会等单位承办。
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
该项目打破传统“路”的思维，以“场”分析为基础，场路结合，将量化分析贯穿射频系统设计、制造、封装、测试技术全链条，突破了多项关键技术。
汇聚湾区英才 共筑“柯”创之城 | 2024中国· 绍兴第九届海创大赛深圳分站赛成功举办
6月13日，2024中国·绍兴第九届海内外高层次人才创新创业大赛深圳分站赛在南山区举行。经过前期层层选拔，15个泛半导体领域路演项目在鹏城上演“巅峰对决”，鹿
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会，共话中国碳化硅产业发展
多家企业,围绕SiC产业链技术主题展开演讲,从SiC衬底到外延、切磨抛等环节的最新技术报告,并且通过上下游产业协同发展,加速碳化硅进入8英寸时代,以最终实现产品质量提升和成本降低。
