行业资讯
国内首家 ！ 汇川技术SV680旗舰型伺服驱动器获TÜV莱茵功能安全证书
全球领先的第三方检测认证机构德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)为汇川技术颁发了SV680旗舰型高性能伺服驱动器的功能安全证书。
大金氟化工"Dream Gallery"深圳展示中心智能升级 ——打造氟机能体验新天地
大金氟化工Dream Gallery深圳展示中心迎来全新升级,以交流区、主题展区、机能展台三大区域为核心,与客户共同追求创新与想象的无限可能性,迎接更加广阔的未来机遇,助力中国氟化工行业的服务升级。
电装成功举办DENSO DIALOG DAY 2023
以持续扩大“环境”和“安心”的价值，从“汽车行业的Tier1”向“移动社会的Tier1”进化为目标，并提出了新的经营体制方针以及为夯实企业基础的企业价值提升战略、强化基础技术和创造新价值的技术战略。
长鑫存储推出LPDDR5 DRAM存储芯片，国内首家
长鑫存储推出的LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。
复锦功率半导体斩获“第十二届中国创新创业大赛优秀企业奖”
复锦功率半导体自建了PSTI-ADT切割联合实验室和可靠性测试及失效分析实验室，为外部企业提供服务，同时也着力于功率器件电性能提升以及产品的可靠性提高，实现质量和创新的双管齐下。
旭化成圆满参展2023年进博会，持续助力解决中国社会课题
此次参展主题为“AK（旭化成）x（乘以） X（关键词）”，围绕“数字发展”、“健康中国”、“绿色社会”、“汽车创新”这四大与中国社会紧密相关的重要课题，旭化成展出了众多领域的创新技术、产品和解决方案。
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305
贺利氏专门开发了适用于细间距无源器件和倒装芯片一体化贴装的Welco™ AP520 SAC305水溶性锡膏。
英伟达开发出针对中国区的最新改良版系列芯片？
英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。知情人士称，最新三款芯片是由H100改良而来。
Sourceability® 被 AspenCore 授予“优秀独立分销商”和“年度优秀供应链服务公司”
公司在过去一年中取得了诸多重大的成就，其中包括第二次跻身Inc.5000 “全美增长最快公司”前列。
电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC
SiC（碳化硅）在高温、高频和高压环境下的性能优于传统的Si（硅），作为关键器件的材料而受到关注，这对BEV（电动汽车）系统的功率损耗减少，小型化和轻量化做出贡献。
智新科技首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块二期产线顺利下线
该碳化硅模块，采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板，热阻较传统工艺改善10%以上，工作温度可达175℃，损耗相比IGBT模块大幅降低40%以上，整车续航里程提升5%-8%。
