行业资讯
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够为MCU/MPU设备提供高能效的图形处理和优质的图像输出，同时显著降低CPU负载。凭借成熟的可扩展性，该GPU已广泛应用于领先的汽车、工业和可穿戴产品中。
AMD Embedded+ 将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合，加速边缘 AI 应用上市进程
Embedded+ 集成计算平台经过 AMD 验证,可助力 ODM 客户缩短认证和构建时间以便更快进入市场,而无需耗费额外的硬件和研发资源。
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
福迪威宣布完成收购电子测试和测量解决方案供应商EA Elektro-Automatik
日前，福迪威（Fortive）公司（纽交所代码：FTV）宣布完成对Elektro-Automatik Holding GmbH (EA)公司的收购，加强了公司在精密技术业务平台（Precision Technologies）的电子测试及测量业务
庆祝脑电图发明和阿尔法波发现100周年
阿尔法波是一种特定频率的脑电波，平均振荡为10次/秒，也是由汉斯·贝尔格发现的。2024年标志着汉斯·贝尔格发明脑电图和发现阿尔法波的100周年，为神经科学和医学研究做出了卓越贡献。
聚芯为掣，合越万态 | 2024芯机联动集成电路产业链创新发展论坛在诸暨隆重召开
2024芯机联动集成电路产业链创新发展论坛在中国诸暨隆重举行，，就国内从芯片到整机企业全产业链生态融合与科技创新深度探讨，共享集成电路领域的科研创新成果、技术趋势和应用联动，及未来展望。
再获认可！华大北斗荣登“2023Venture50”双榜单
聚焦北斗GNSS卫星导航定位芯片领域,不断提高芯片设计核心技术水平,始终坚持基于先进工艺的高集成度一体化SoC设计架构和创新设计理念。
SoC设计领跑者SCALINX获3,400万欧元B轮融资
SCALINX计划拓展至更广泛的细分市场，巩固其在欧洲SoC解决方案设计和供应领域（基于超高速数据转换器）的独特地位，特别是在5G和6G网络以及自动驾驶汽车等高科技行业。
