行业资讯
旭化成圆满参展2023年进博会，持续助力解决中国社会课题
此次参展主题为“AK（旭化成）x（乘以） X（关键词）”，围绕“数字发展”、“健康中国”、“绿色社会”、“汽车创新”这四大与中国社会紧密相关的重要课题，旭化成展出了众多领域的创新技术、产品和解决方案。
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305
贺利氏专门开发了适用于细间距无源器件和倒装芯片一体化贴装的Welco™ AP520 SAC305水溶性锡膏。
英伟达开发出针对中国区的最新改良版系列芯片？
英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。知情人士称，最新三款芯片是由H100改良而来。
Sourceability® 被 AspenCore 授予“优秀独立分销商”和“年度优秀供应链服务公司”
公司在过去一年中取得了诸多重大的成就，其中包括第二次跻身Inc.5000 “全美增长最快公司”前列。
电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC
SiC（碳化硅）在高温、高频和高压环境下的性能优于传统的Si（硅），作为关键器件的材料而受到关注，这对BEV（电动汽车）系统的功率损耗减少，小型化和轻量化做出贡献。
智新科技首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块二期产线顺利下线
该碳化硅模块，采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板，热阻较传统工艺改善10%以上，工作温度可达175℃，损耗相比IGBT模块大幅降低40%以上，整车续航里程提升5%-8%。
长电科技业绩环比显著增长，长短两线皆现利好信号
封测企业长电科技刚刚发布的Q3财报显示，公司营收与利润三季度环比显著增长：营业收入82.6亿元，环比增长30.8%;净利润4.8亿元，环比增长24%。
倒计时7天！国产光电好仪器等你来报！
本届活动将延续在分析仪器、计量仪器、测量仪器、物理性能测试仪器、环境测试仪器（天文、海洋、大气等）、医学诊断仪器和工业自动化仪器，共7大仪器领域方向进行优秀项目征集。
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开
大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
大V爆料：联发科旗舰芯片天玑9300跑分205万+，手机芯片性能第一！
从安兔兔识别到的信息来看，天玑9300在CPU部分采用了4个超大核Cortex-X4搭配4个大核Cortex-A720的架构。
安全新卫士│采日能源故障预测系统再添领先技术！
与常规在云端部署的预测系统不同的是，采日能源故障预测系统可部署在采日能源边缘计算MOFS系统上，在本地进行数据采集、分析和决策，不必将数据传输到云端进行处理。
