行业资讯
SEMICON China 2023 格创东智推动半导体工厂智能升级
展会覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、显示等全产业链,吸引了1000+半导体企业参加,共探全球产业格局与前沿技术。
针对医疗产品的可植入级晶体计时解决方案
产品系列可以满足低频（32-102.4kHz）音叉式晶体、AT-cut晶体（14-50MHz）、低频振荡器（32.768-100kHz）和实时时钟模块的需求。
安兔兔手机性能榜出炉：天玑9200+前五进二，下一代旗舰天花板是全大核的天玑9300
6月份安兔兔旗舰手机性能排行榜，vivo X系列最新旗舰机vivo X90s搭载天玑9200+以近162万性能跑分登顶榜首。
屹立芯创携除泡品类正式亮相SEMICON CHINA，卓越国产设备荣获SEMI产品创新等奖项
屹立芯创首次完整地展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族
vivo X90s携手联发科9200+震撼亮相 天玑9300将颠覆智能手机市场
将运用全新的全大核架构，性能炸裂，功耗降低50%以上！消费者们都热烈期待这一芯片能为智能手机市场带来革命性的突破！
数字化引领，Fteso“量身打造”半导体自动化解决方案
分享了Festo对中国半导体市场趋势的研判以及Festo通过气动加电驱动自动化技术的组合拳为中国半导体制造业发展做出的努力和创新。
智慧渲染，通用为“先”——象帝先推动 “通用、好用、高性能、自主可控” GPU解决方案
针对不同应用场景，象帝先GPU发挥通用赋能优势，与各种系统配合的成熟度较高，从而提升企业用户的生产效率。
展会预告： SEMICON China 2023 加速科技新品大剧透
加速科技将携最新研发的LCD Driver测试机Flex10K-L、高性能数模混合信号测试机ST2500E、ST2500A、ST2500EX等新品亮相此次行业盛会。
联发科与爱立信打造5G传输新纪录，天玑9300全大核引爆期待热潮
最近，联发科技和爱立信携手飚出了一场技术大戏！他们合力进行了RAN Compute基带6648和天玑9200旗舰5G移动芯片的互操作开发测试（IoDT）。经过上行链路载波聚合的炫酷操作，横扫中低频
有心有力，致态TiPlus5000发布全新固件ZTA10666
此次固件更新主要包含“优化异常中止流程”、“优化虚拟读取功能”和“修复SMART数值异常”三项“黑科技”,提升产品品质和用户体验。
