行业资讯
芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资，抢占国产高算力汽车芯片“新高地”
资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广，以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。
格创东智亮相SEMICON China 2024，展示智能工厂软硬融合整体解决方案
格创东智重磅亮相展会,并全方位展示了半导体智能工厂软硬融合整体解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展
包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等
打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展
PVA TePla在晶体生长设备设计和制造领域积累了丰富的经验，未来将持续致力于加强本土化供应链建设。
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024
贺利氏电子化学材料的专家来到现场，介绍多种半导体生产过程中所需的超高纯度特种化学品，如光酸、光引发剂、单体和交联剂等。
奥芯明亮相SEMICON China，赋能中国芯片制造商打造高质量“中国芯”
奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。
AMD 自适应计算技术助力索尼半导体解决方案激光雷达汽车参考设计
采用 AMD 自适应计算技术显著扩展了 SSS 激光雷达系统功能,为下一代自动驾驶解决方案提供了非凡的精度、更快的数据处理以及高可靠性。
尖端科技产业持续扩张，aim systems领先推出第二代AI智能MES产品
aim systems公司宣布，将推出集成了人工智能(AI)技术的第二代制造执行系统(MES)、设备自动化系统(EAS)和物料管理系统(MCS)，以优化大型工厂的运营管理。
新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案，满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求
该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP，助力未来基础设施的升级建设。
打造核心竞争力，提供更可靠、精准、微型及超低功耗定时功能解决方案
瑞士微晶的核心在于开发超低功耗的定时元件,这些元件不仅保证了电子设备的长期稳定运作,而且无缝整合进我们日常生活的各个方面,加强了人们与数字世界的连接。
AMD 回击 Nvidia 并详细介绍了如何在 Radeon 和 Ryzen 上运行本地 AI 聊天机器人
虽然 AMD 没有像 Nvidia 那样拥有自己的 AI 聊天机器人应用程序，但在功能方面它似乎比英特尔走得更远，因为至少有 ROCm GPU 硬件支持。
超擎数智800G/400G InfiniBand NDR网络产品应用与连接方案
基于NVIDIA Quantum-2 InfiniBand平台为客户提供NDR (Next Data Rate)网络产品应用与连接方案。
AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合，推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列
较之前代产品可带来高达 30% 的总功耗下降，同时还涵盖 AMD 成本优化型产品组合中最为强大的安全功能集。
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够为MCU/MPU设备提供高能效的图形处理和优质的图像输出，同时显著降低CPU负载。凭借成熟的可扩展性，该GPU已广泛应用于领先的汽车、工业和可穿戴产品中。
