行业资讯
村田中国亮相CMEF 2024：展现前沿创新实力，品质赋能智慧医疗
村田重点展示了多款创新高品质电子元器件产品及成熟解决方案,可广泛应用于医疗设备、可穿戴设备及智慧医院院内管理等领域,为其提供可靠的电源、信号传输、检测支持等。
甘肃展团亮相第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）
专区中展示了11家参展企业近30多份产品，聚焦集成电路、智慧家庭、智慧农业、智慧城市、高端智能装备、工业机器人、绿色消费电子、基础元器件等行业热点。
SNNGrow生长低功耗脉冲神经网络类脑仿真和训练框架 开源发布
SNNGrow生长致力于打破这一瓶颈,通过基于深入研究脉冲神经网络和类脑稀疏计算特性的成果,利用自研的稀疏脉冲矩阵计算技术,SNNGrow生长能够显著降低运算过程中的能耗,同时保持高效的计算性能。
炬芯科技赵新中：无线音频SoC的AI算法未来和应用
近日，2024中国国际音频产业大会(GAS)在上海成功举办，作为中国最大的音频产业盛会之一，不仅分享和展示了音频技术的最新成果，还为业界人士提供了一个交流音频行业的最新技术、市
聚焦新质生产力，共绘产业新蓝图，新质南翼·新极未来发展大会成功举办
近年来泉州大力布局半导体等新兴产业，已汇集存储器制造企业福建晋华、封测大厂渠梁电子、三代半企业三安集成等一批龙头企业，初步具备半导体产业完整供应链。
助力初创“小苗”长成硬科技“大树” 5亿元规模芯创二期基金设立
芯创基金是一只由中关村集成电路设计园牵头发起的专业产业基金,主要瞄准北京市承接国家战略、增强创新动力、助力企业成长的发展任务,重点投资集成电路领域掌握核心技术的优秀创业企业。
德信科技受邀出席中国电子通信与半导体CIO峰会，助推半导体行业数智化转型
此次参展不仅加强了与行业内外的交流与合作，也展示了在半导体及泛半导体行业数智化领域的专业能力和技术实力，彰显了企业的优势特点与核心竞争力。
创新“芯”活力 开拓“芯”市场 | 2024第三届半导体生态创新大会成功举办
王宁会长提出相关建议：一是要加强产学研用深度融合；二是要优化产业链布局；三是要加强政策支持和引导；四是要推动绿色可持续发展。
芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资，抢占国产高算力汽车芯片“新高地”
资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广，以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。
格创东智亮相SEMICON China 2024，展示智能工厂软硬融合整体解决方案
格创东智重磅亮相展会,并全方位展示了半导体智能工厂软硬融合整体解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展
包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等
打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展
PVA TePla在晶体生长设备设计和制造领域积累了丰富的经验，未来将持续致力于加强本土化供应链建设。
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024
贺利氏电子化学材料的专家来到现场，介绍多种半导体生产过程中所需的超高纯度特种化学品，如光酸、光引发剂、单体和交联剂等。
奥芯明亮相SEMICON China，赋能中国芯片制造商打造高质量“中国芯”
奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。
AMD 自适应计算技术助力索尼半导体解决方案激光雷达汽车参考设计
采用 AMD 自适应计算技术显著扩展了 SSS 激光雷达系统功能,为下一代自动驾驶解决方案提供了非凡的精度、更快的数据处理以及高可靠性。
尖端科技产业持续扩张，aim systems领先推出第二代AI智能MES产品
aim systems公司宣布，将推出集成了人工智能(AI)技术的第二代制造执行系统(MES)、设备自动化系统(EAS)和物料管理系统(MCS)，以优化大型工厂的运营管理。
新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案，满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求
该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP，助力未来基础设施的升级建设。