行业资讯
收购日本先锋微技术后，英唐智控发力第三代半导体SiC产品
近日，英唐智控完成对日本先锋微技术的股权交割，正式标志着其主营业务由电子元器件分销，向半导体芯片领域的转型升级。10月20日，英唐智控董事长胡庆周在接受证券时报访谈时表
高通推出5G网络基础设施系列芯片平台
10月20日，高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络（RAN）的转
议程确定！2020第四届生物识别技术与应用论坛10月30日开启
随着今年年初新型冠状病毒疫情开始爆发，为控制疫情的传播，通过各种手段进行区域封锁，以及对于相关疑似或确诊患者的身份甄别，疫情期间的人员考勤等，使得人脸识别、虹膜识
长电科技：产业基金累计减持1%股份
长电科技10月21日公告，2020年9月2日，公司披露了《江苏长电科技股份有限公司股东集中竞价减持股份计划公告》。2020年10月21日，公司收到产业基金《关于江苏长电科技股份有限公司股
系统集成封装企业厦门云天半导体完成过亿元A轮融资
近日，半导体系统集成封装企业厦门云天半导体科技有限公司宣布获得过亿元A轮融资。这是云天半导体在获得 厦门半导体投资集团有限公司 种子期支持后的首次融资，资金将用于云天
陈南翔功成身退，华润微募资50亿主攻功率半导体封测
近日，华润微电子有限公司（以下简称 华润微 ）发布多份公告，涉及事项包括董事变更、最新财报、以及募集资金等。陈南翔不再担任董事根据董事变更公告，华润微董事会于近日收到
服务器芯片的三个战场，谁能笑傲江湖？
近期，有两大收购事件备受瞩目，一件是NVIDIA收购Arm，另一件是传闻AMD收购Xilinx。在这两起收购的背后，不仅仅折射出的是巨头们技术的整合与生态链的布局，也折射出两家企业对服务
瞄准5G，美光宣布量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品
内存和存储解决方案领先供应商美光今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品 uMCP5。本次发布是美光于今年三月宣布 uMCP5 出样的延续，为移动
蔚来计划自研自动驾驶计算芯片
36氪消息，蔚来正在规划自主研发自动驾驶计算芯片，该计划尚处于早期，主要由蔚来汽车董事长兼CEO李斌推动。接近李斌的知情人士表示，虽然自研芯片项目还未经董事会讨论，但蔚来
亿咖通科技携手Arm中国成立芯擎科技，加速“芯片战略”全面落地
10月20日，芯擎科技在武汉正式亮相。湖北芯擎科技有限公司由吉利集团控股的浙江亿咖通科技有限公司和安谋中国共同出资成立。芯擎科技总投资规模逾70亿元，专注于实现高性能车规
日本半导体制造设备9月销售额同比增长8.7％
日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布报告称，9月日本半导体制造设备销售额达1937亿日元（约合人民币122.7亿元），同比增长8.7％。图片来源：SEAJ外媒表示，随着5G普及，负责运算的逻辑
5G小基站芯片公司比科奇获数亿元A轮融资
5G小基站芯片公司比科奇微电子（杭州）有限公司宣布完成数亿元A轮投资，投资方是和利资本。比科奇是提供开放 RAN标准的基带系统级芯片（SoC）和运营商级可靠性的软件产品的半导体
中微公司：百亿定增申请收到上交所首轮问询
根据中微公司公告，公司于2020年10月20日收到上交所出具的审核问询函，上交所审核机构对公司向特定对象发行股票申请文件进行了审核，并形成了首轮问询问题。中微公司拟募资金额不
SK海力士拟收购英特尔 NAND产能及相关技术，市占将跃升第二｜TrendForce集邦咨询
SK海力士(SK Hynix)于今(20)日宣布将以90亿美元收购英特尔(Intel)NAND 闪存及存储业务，以及位于中国大连专门制造3D NAND Flash的Fab 68厂房，SK海力士与英特尔将争取在2021年底前取得所需的政府
N+1来了，中芯国际离台积电还有多远？
日前，一站式IP和定制芯片企业芯动科技官方宣布，已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。芯动科技表示，自2019年
收购英特尔闪存业务，SK海力士能挑战三星吗？
SK海力士于10月20日宣布将以90亿美元收购英特尔NAND 闪存及存储业务，以及位于中国大连专门制造3D NAND Flash的Fab 68厂房，SK海力士将依规定向中、美、韩等国政府机关申请许可，预计在
国联闻泰5G通讯和半导体产业基金成立
10月18日，国联集团与闻天下投资有限公司签署合作协议，双方共同发起成立起始规模达100亿元的国联闻泰5G通讯和半导体产业基金。闻泰科技在收购安世半导体后成为中国最大的分立器
三环集团发布业绩预告：主要产品供不应求，净利润预增110%至130%
三环集团10月19日晚披露业绩预告，公司2020年前三季度预计盈利9.01亿元至10.34亿元，同比增长35% 55%；其中第三季度盈利4.17亿元至4.57亿元，比上年同期上升110% 130%。报告期内，受益于5G加
Dialog将非易失性电阻式RAM技术授权与格芯22FDX平台，服务IoT和AI应用
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司和全球领先特殊工艺半导体代工厂格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 于2020年10月20日联合宣布，已就Di
捷捷微电：拟投资功率半导体“车规级”封测项目，实现产品自主封装
捷捷微电10月19日晚发布三季报，公司前三季度实现营业收入6.91亿元，同比增长48.61%；净利润1.94亿元，同比增长42.85%。江苏捷捷微电子股份有限公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模
华润微：前三季度净利同比增155%，募资加码功率半导体封测
10月19日，华润微披露三季报。公司2020年前三季度营业收入48.89亿元，同比增长18.32%；净利润6.87亿元，同比增长154.59%。图片来源：华润微三季报华润微电子有限公司是拥有芯片设计、晶
SK海力士收购英特尔NAND闪存业务
SK海力士将支付90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务。本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件和晶圆业务、以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。SK海力士作为全球半导体领头企业之
三方设立合资公司，露笑科技100亿碳化硅项目再进一步
近日，露笑科技股份有限公司（以下简称 露笑科技 ）发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称 合肥北城 ）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）
8英寸晶圆产能急缺，三星考虑进行产线自动化投资
半导体上游的晶圆代工已成买方市场，8英寸晶圆供给缺口更是逼近二成。市场关注8英寸晶圆代工涨价行情，也时刻紧盯头部厂商的扩产策略。 针对8英寸晶圆供不应求的情况，三星电子
大基金二期加入，深科技投资存储先进封测与模组制造项目
近日，深圳长城开发科技股份有限公司（以下简称 深科技 ）发布两份重要公告，一是全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称 沛顿科技 ）联合大基金二期等设立沛顿存储；二