市场报告

电子信息产业谱写华章

70年弹指间,我国工业通信业成就辉煌,从一穷二白跃升为拥有完整工业体系的世界第一制造大国和世界网络大国,工业增加值从1952年的120亿元增加到2018年的30多万亿元,年均增长11%。

封装测试

美封杀华为倒数 台系链扩大在陆布局

美国政府封杀华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒数,一般研判美国政府将不会再延期,华为除扩大相关零组件备货,也加速自建供应链脚步,台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品

封装测试

破冰薄弱环节 半导体产业获重大推进

从行业基本面来看,虽然自2018年下半年开始半导体行业景气度波动下行,但最新销售额以及设备等出现了企稳迹象,并且大陆半导体厂商在存储、晶圆制造等传统薄弱环节屡获重要进展

存储器

GaAs与GaN在RF PA中的中国市场机会

功率放大器(PA)是射频发射通路中的主要器件,其功能是将调制振荡电路产生的射频信号功率放大以馈送到天线上辐射出去。在5G时代,由于Si材料存在高频损耗、噪声大和低输出功率

功率器件

5G发展渐入佳境,新技术不可阻挡

经过了5G概念预热、由华为事件引发的全民技术普及、5G牌照发放等几个阶段,眼下已经进入产业链紧锣密鼓地开发生产设备、运营商密集建设5G网络、先行终端厂家接踵发布5G手机、通信

通信技术

张汝京谈中国半导体材料现状

近日,芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士在谈到中国半导体材料现状时表示,国内光刻胶、特种化学品以及光掩膜版是缺少的。但国产硅片和特种气体发展得很好。张汝京还

半导体材料

5G商用拉动移动存储市场明年有望回升

2019年全球半导体市况表现不佳,增速大幅下滑,成为当前业界最为关注的话题之一。而本轮下行周期的成因很大程度上又与存储器市场有关。对此,美光科技高级副总裁兼移动产品事业

存储器

增长放缓,IC封测业如何补齐短板

近日,中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。行业专家学者以 集成创新、智能制造,协同发展、共享共赢 为主题,聚焦半导体封装测试产业核心环节,对先进封装工艺技术、

封装测试

晶圆代工第二梯队厂商布局解读

在全球晶圆代工排名上,前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占,较2018年同期成长0.8%。第一梯队台积电与Samsung以7nm先进制程为主要武器抢占市场分额,遥遥领先其他厂商。而

封装测试 晶圆