10月16日，首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳召开。展会以“芯动未来 共创生态”为主题，聚焦半导体行业重点领域，旨在促进湾区内外、国内国际半导体产业合作共赢。高通公司全球高级副总裁盛况出席开幕式暨高峰论坛，并发表题为“5G+AI协同发展，共创智联‘芯’未来”的主题演讲。
盛况指出，全球半导体行业正处于快速增长与发展的关键阶段。5G与AI是推动半导体行业下一轮创新浪潮的两大驱动力，二者的结合将带来消费电子的变革，加速多个领域终端设备的性能升级和换机周期。
当谈到人工智能这一近年来最热门的技术话题时，盛况分享了高通在AI领域的技术前瞻。他表示，在5G这一连接技术“底座”的支持下，终端侧AI的发展已经成为了一个不可逆转的趋势。盛况介绍，高通在去年发布的第三代骁龙 8和骁龙 X Elite两款产品，已经分别实现了100亿参数和130亿参数的大语言模型在端侧运行。目前已有超过115款采用第三代骁龙8的旗舰智能手机发布，且在PC领域的合作伙伴涵盖全球主流厂商。据悉，高通将在下周举行的2024骁龙峰会上发布最新的骁龙旗舰移动平台及技术。
盛况还谈及终端侧AI在各行业的应用，指出汽车是生成式AI规模化应用的理想场景之一。大模型或AI的赋能在众多应用场景发挥作用，极大程度地帮助用户解决实际问题。为了更好地满足行业需求，高通采用了异构计算的方式，也就是将性能卓越的CPU、NPU和GPU进行组合，根据不同公司和场景的不同需求，利用不同的计算能力来满足用户的需求。
此外，盛况也分享了高通公司在深圳的发展历程。多年来，高通与深圳本地的优秀行业领军企业保持了良好的合作关系。展望未来，在5G与AI的共同驱动下，高通将继续携手深圳乃至全国的行业生态，推动技术和产业的创新，让行业拥有更强大的技术基础，使产业链各方都成为多赢局面的参与者。
