市场报告
力抗产业逆风！这两项半导体材料逆势成长
受到半导体产业逆风影响，2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑，占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重，虽然硅晶圆在长约价格上变动不大，但现货价格下跌与晶圆厂为去化库存而减少
三星存储器扩厂引发台厂忧虑，当前消化库存为主冲击不明显
根据韩国媒体报导，在当前存储器价格已经触底反弹，整体市场库水水位也进一步降低的情况之下，三星决定开始恢复针对存储器产业的投资。而根据知情人士的消息指出，三星最近为
DDR5开辟DRAM市场新天地
SK海力士所研发的行业内首个五代双倍速率(DDR5) DRAM, 达到了电子工程设计发展联合协会(Joint Ele ctron Device Engineering Council,简称JEDEC) 标准, 这项技术正在DRAM市场开拓一...
集成电路如何突破“卡脖子”？专家建议政府主导提高企业参与
集成电路发展需要政府主导，也需要提高企业参与度。 复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫谈到未来中国集成电路发展方向时，对澎湃新闻记者介绍。 集成电路
世界先进董座：2020半导体 保守中带乐观
晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示，2019年对半导体及全球产业都充满挑战，对世界先进来说，虽然大环境不好，但前三季还是获利。他研判2020年大环境不确定因素仍存在，
5G加速关键元件升级 台厂封装测试搭顺风车
5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级，封装测试要求更高，中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等，已搭上5G应用封装测试的顺风车。5G应用
2020年科技产业大预测：半导体产业和存储器市场将如何发展？
全球市场研究机构集邦咨询今日（18日）于台大医院国际会议中心，举办「2020年集邦拓墣科技产业大预测」。本次研讨会精彩内容节录如下：2020年半导体产业发展契机与挑战2019年半导体
7nm+EUV工艺大规模量产，EUV光刻机销量有望走高
台积电近日宣布，已经开始了7nm+ EUV工艺的大规模量产，这是该公司乃至整个半导体产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。作为EUV设备唯一提供商，市场预估荷兰ASML公司籍此EUV设备年
摩尔定律已经终结，EUV技术创新绘制半导体蓝图
业界正在密切关注首批基于EUV技术的DRAM量产投入产出效率。据预测，到2020年，EUV技术将部分适用于1Y纳米级以下的DRAM芯片中。
日媒：5G攻势，中国靠自主技术
日媒称，中国正在新一代通信标准 5G 领域发动攻势。尽管代表性企业受到美国制裁，仍不断从全球通信企业获得订单。中国企业跃居世界最尖端位置的背景是，克服了通信方式和半导体
中国集成电路产业稳步提升，中国芯驶上快车道
如果是10年之前，说起芯片，人们脑海里冒出来的或许是英特尔，或许是高通。然而，近年来我国集成电路产业实力已经得到快速提升，部分重点领域的技术达到国际先进水平，海思麒麟
5G用户预约开局喜人，明年手机销售量或将反弹
九月下旬，三大运营商先后开启5G用户预约。截至10月12日，三大运营商5G预约用户总数接近1200万。喜人的5G预约开局显示了消费者对5G的高认知，这为运营商全面启动5G商用开了一个好头
Q3业绩预告集中出炉 半导体企业表现如何？
今年已过去三个季度，近期上市公司的第三季度业绩预告集中出炉，其中包括不少半导体企业。众所周知，自去年下半年开始全球半导体行业景气周期下行，有分析称将于今年下半年逐
芯片研发成本上升30%～50%，异构集成渐成新潮流
随着芯片工艺技术不断演进，芯片设计和制造成本都在呈指数级增加，去年开始有两家大型芯片制造商先后放弃先进工艺研发，同时，先进工艺每一代至少较上一代增加30%~50%的设计成本
华为5G天线白皮书提出三大产业趋势
日前，在荷兰阿姆斯特丹举办的第八届全球天线技术暨产业论坛上，华为发布《5G天线白皮书》，提出三大重要产业趋势。白皮书从5G网络演进、极简部署和AI运维等维度进行分析，探讨
为2020年提前做准备 主要晶圆代工厂商动作频频
时序将迈入2019年第四季，面对2020年半导体产业展望，市场上普遍预估将有5～7%的成长水平，但由于2019年衰退幅度不小，也让2020年半导体产业总值仍低于2018年表现。尽管如此，在新兴产
台积电ARM青睐的7纳米芯粒技术会是后摩尔时代的技术明星吗？
业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以往SoC芯片将不同内核整合到同一芯片上的作法，台积电此次发布的芯粒系统由两个7纳米工艺的小芯片组成。
集邦调查：中国大陆本土主要SSD品牌厂商出货量
2018年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场的出货量排名调查显示，2018年全球渠道SSD出货量约8100万台水平，较2017年成长近50%，其中前十大模组厂占市场比重达60%。
工信部：加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展
在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展。
南亚科李培英：DRAM第四季供需平衡 明年好转
中国台湾存储器厂南亚科8日举行第3季法人说明会，并公布2019年第3季营收状况。受到DRAM价格持续在低档震荡的影响，第3季营收147.99亿元（新台币，下同），较第2季增加19%，净利22.05亿