市场报告
振兴半导体行业需要科学的规划和布局
日前，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要 5到10年时间 才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家，因为提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家（在硬件、
全球前十大晶圆代工厂最新营收排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，时序进入传统电子产业旺季，市场对半导体组件需求会较上半年增加，预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。市占率排名前三名分
5G手机芯片江湖：玩家减少5强争霸 成本续航难题待解
华为已经预告，在即将到来的2019 IFA（柏林消费电子展）期间，带来最新的麒麟处理器。在业内看来，摆脱以往 外挂 5G基带芯片方式，完整集成5G功能或成为华为新芯片最大看点。而9月
后摩尔定律时代，半导体制程智慧化刻不容缓
半导体产业基于其不断迈向功能复杂化、产品极小化的趋势，同时持续对物理极限展开技术挑战，因此在自动化、物联网与传感器、机器人、大数据分析与智慧管理等不同面向，成熟度
集邦咨询：光宝科将出售东芝固态存储事业，此合并案综效可期
光宝科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布将以股权出售方式将固态存储事业部转让给东芝存储器(TMCHD)，交易金额暂定为1.65亿美元，TMCHD预计明年上半年完成购并。集邦咨询半导体研究中心(D
9月DRAM现货价与合约价价差将缩小 但消化库存仍需2到3季
2018年下半年开始的存储器供过于求情况，加上后来的美中与日韩贸易摩擦冲击，使得存储器市场持续走跌的情况，日前似乎有回稳迹象。其中，在现货价之前首先止跌的状态下，厂商一
第二季全球前十大封测厂商营收排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大封测厂商2019年第二季营收排名出炉。根据2019年第二季全球前十大封测厂商排名情形得知，由于持续受到中美贸易摩擦、手机销量
全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉，受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响，全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电
集邦咨询：第二季智能手机生产总量季增10.5%，全年恐衰退5%
根据全球市场研究机构集邦咨询调查，第二季智能手机需求走出淡季阴霾，生产总数来到3.44亿支，较上一季成长10.5%。然而受国际市场上诸多不确定性因素的干扰，第二季智能手机生产
倪光南：开源芯片或是中国芯片业机遇
中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南在2019中国国际智能产业博览会上指出，随着云计算、大数据等兴起，开源软件的发展会更快，开源芯片或是中国芯片业机遇。
抢搭5G列车 半导体封测投资大爆发
5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快，封测业抢搭5G列车，日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机，今年纷增加投资与布建产能，预期明年将是5G需求爆发年。封测业者指出
集邦咨询：2018年内存模组厂营收年增逾4成，前十大排名出炉
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新全球内存模组厂排名调查显示，尽管2018下半年整体DRAM（内存）价格反转向下，但全年平均销售单价仍较2017年上涨超过10%，加上出货增加，带
台积电、日月光和红花抢占半导体新商机
异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优
日韩贸易战推现货存储器反弹，合约市场仍未撼动
6月东芝停电事件，加上7月开始日韩贸易战延烧，推动了已跌到亏损流血的NAND Flash现货价率先反弹，结束了2年多来的空头走势，此波存储器价格由NAND Flash先起涨，接下来日韩贸易战加入
集邦咨询：价格下跌抵消位元出货增长，2Q19闪存品牌商营收环比持平
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，综观2019年第二季NAND Flash（闪存）产业营收表现，以需求面来看，智能手机、笔记本电脑以及服务器需求皆自第一季的传统淡季有所复苏，
浅析IGBT产业的进入壁垒
近年来，随着行业景气度向好和政策的推动，中国IGBT产业出现快速成长，多家厂商扩建或新建产线，同时亦有不少新进入者抢夺市场。据集邦咨询分析，目前市场新入者主要有三类，一
5G发展拉抬芯片需求 中国台湾半导体制造与封测业受益
近期许多中国台湾半导体厂商皆以5G产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能，从5G硬件设备发展来看，5G基地台的基础建设是发展初期的必要需求，短期成长力道强劲；5G手机则是终端
三星、AMD、高通、联发科纷纷出手 移动GPU怎么又火了？
近来，手机芯片厂商对于移动图形处理器(GPU)的关注度进一步提升，除三星宣布与AMD达成战略合作以获取其GPU技术授权外，高通、联发科等也纷纷推出强化GPU性能的新款产品。在智能手机
为保持营收正成长 晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场
各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，相较于第一季的惨淡，各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象，尤其是台积电、Samsung两大厂商，预计2019下半年除可依赖先进制程需求
3D封装技术突破！台积电、英特尔引领代工封测厂
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping
晶圆代工第3季展望 台积电独旺
晶圆代工业传统旺季来临，因全球经济疲软，联电与世界先进第3季营运恐将旺季不旺，仅台积电展望乐观，业绩表现可望维持旺季水准。联电与世界先进7月业绩同步攀高，联电营收攀升
集邦咨询：第二季内存产值季减9.1%，第三季报价仍持续看跌
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查表示，第二季各类产品的报价走势，除了行动式存储器产品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相对较缓、落在10-20%区间外，包含标准型、服务器、消费
全球笔记本电脑最新出货排名公布 第二季出货季增12%
根据全球市场研究机构集邦咨询最新笔记本电脑出货报告显示，2019年第二季原本因为对中美贸易摩擦与Intel CPU缺货问题的担忧，导致整体市场展望趋于保守。然在AMD CPU替代效应发酵，加
三强争霸半导体先进制程，台积电可望持续领先
台积电、Samsung与Intel在先进制程发展的竞争关系备受市场瞩目。过去先进制程发展除了解决微缩闸极宽度上的困难外，EUV光刻机设备性能也是关键影响因素之一；能够达成Immersion机台的
国内IGBT产业链主要企业
IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，具有高频率、高电压、大电流、易于