近期许多中国台湾半导体厂商皆以5G产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能，从5G硬件设备发展来看，5G基地台的基础建设是发展初期的必要需求，短期成长力道强劲；5G手机则是终端装置的第一波应用，话题性高但要普及化仍需长时间经营。
以台厂在全球半导体的战略位置分析，晶圆代工与封装测试部分较能在5G芯片需求上取得优势，预期将持续挹注相关厂商的营收表现；然在IC设计方面，可能遭遇较多困难。
（Source：拓墣产业研究院整理，2019/08）
5G产业发展持续拉抬芯片需求，中国台湾半导体厂商在制造与封测部分受益最高
晶圆代工龙头台积电在握有先进制程技术与近半数市占的优势下，对5G Modem芯片与5G手机AP的掌握度相当高。手机AP与Modem芯片客户有联发科的高端与中端5G SoC手机AP及5G Modem芯片M70；
高通（Qualcomm）的5G Modem芯片X55及预计在2019年底发表的旗舰手机AP Snapdragon 865，也可能有5G功能的整合版本；海思5G Modem芯片Balong 5000除了在手机使用外，也在未来车联网建置的RSU（Road-Side Unit）规划内，而手机AP部分，Kirin 990可能也会推出5G版本的SoC产品；
另外，在基地台芯片方面，华为5G设备采用的海思天罡基地台芯片也由台积电代工生产。
由于华为在5G市场布局近3成市占率，所以台积电在5G的新兴芯片需求上确实受惠不少，其余如联电、世界先进等大厂代工的功率半导体也受惠5G基地台需求助益而订单增加；PA代工厂稳懋、宏捷科等在5G相关PA需求上也获得助益，市占率稳定且预期营收持续增加。
在封测代工方面，中国台湾主要厂商在全球市占率接近5成，也奠定在5G芯片产业推升下受惠的基础。从7月31日日月光法说会上可看到，5G手机芯片的后续动能成长显著，且在封装尺寸优化与降低成本目标能持续达阵；而在4G转5G的基地台建设需求增加方面，也会持续加重于SiP封装技术的需求量。
另外，京元电子在5G基地台建置主要半导体供应商的加持下，囊括海思、Qualcomm、Intel、联发科、Xilinx等大厂持续放量的订单，也加重5G产业芯片封测需求中中国台湾厂商的占比。
整体而言，中国台湾既有在晶圆代工与封测产业上的全球占比就相当高，所以5G半导体相关需求方面对中国台湾厂商也是高度依赖，巩固中国台湾厂商在全球5G供应链中的重要地位，可望持续助益相关台厂后续的营收表现。
IC设计以联发科为首抢攻5G手机AP，然基地台市场可能主导短期需求关键
中国台湾IC设计在全球市占率约18%，IC设计龙头联发科预估，2020年整体5G手机数量将达1.4亿支（较2019年初预估高），其中约一亿支在中国大陆，配合中国移动等电信厂商需求，在5G手机芯片积极布局，包括手机5G Modem芯片M70已出货；
2020年第一季推出旗舰级5G SoC供应客户手机搭载（2019年第三季送样），并有计划在中端5G手机市场布局推出第二款5G SoC，以中端（Mainstream）手机为目标，预计2020上半年能有客户产品搭载此中端5G SoC等。
另外，IC设计大厂瑞昱在5G产业应用中固然有受惠相关元件需求，例如2.5 G PON（被动式光纤网路）芯片在2019年初成功标下中国大陆5G网通建设标案，预计2019下半年将推出更新的10G PON芯片。
然而从5G基地台建置方面探讨，市场前五名占比设备商是华为、Ericsson、Nokia、中需要与三星（Samsung），总和占比高达九成，其设备使用的RFFE（RF Front-End）与核心基地台芯片大多是自研芯片或网通大厂提供的解决方案，例如海思天罡、Nokia ReefShark、Intel的5G基地台SoC SnowRidge，以及周边设备如Qualcomm提供的RFFE与Small Cell解决方案等，可看出5G基地台芯片部分多半由欧美厂商与中国大陆厂商为主导；而联发科虽有相关布局，但相关芯片仍在开发中，短时间尚无法切入5G基地台设备供应链。
由此看来，固然中国台湾IC设计已在全球市占具有重要地位，但在5G基地台建置的相关芯片部分可能尚无主力产品，如基地台芯片与FEEM等与其余大厂直接抗衡，故中国台湾IC设计厂商在5G产业的受惠程度，短期内可能无法与晶圆代工与封测产业相比拟。未来或将转移战场至5G小基地台，避免正面对抗国际大厂的主导地位，并依靠联发科在5G手机芯片的产品线与一线大厂抗衡。
