大基金完成减持晶方科技1%股权
6月15日，晶方科技发布公告称，公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称 大基金 ）发来的《关于股份减持结果的告知函》。根据公告，大基金于2020年5月
封装测试
总投资40亿元的半导体项目落户广西南宁
根据协议，瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时，声学领域最高端的微机电半导体封装项目也将布
瞄准化合物半导体领域？这个半导体项目落户江苏宿迁
6月15日，太极实业发布公告称，公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（ 十一科技 ）与江苏仁奇科技有限公司（ 江苏仁奇 ，项目业主）就江苏仁奇发包
传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链
苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链。苹果今年下半年iPhone新品进展备
莫大康：加强芯片先进封装技术突破是当务之急
对于中国半导体业首先加强危机感，要理清未来可能的危机来自那里？因此半导体产业发展必须两手同时抓，一方面要继续倡导全球化，与所有愿意与中国半导体业互恵互利的厂商与个