募资15亿元 扬杰科技投资半导体芯片封测项目
扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称 扬杰科技 ）发布2020年非公开发行股票预案公告，拟募集资金总额不超过15亿元，在扣除发行费用后实际募集资金将用于智能终端用超薄微功率
封装测试
开拓半导体检测设备业务 天准科技拟收购MueTec公司100%股权
6月21日，苏州天准科技股份有限公司（以下简称 天准科技 ）发布公告称，拟以自有资金或依法筹措的资金，受让DeutscheEffecten- und Wechsel-Beteiligungsgesellschaft AG公司和Ralph D...
光速！中芯国际科创板首发顺利过会
2020年6月19日，上海证券交易所官网发布的《科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告》显示，科创板上市委员会同意中芯国际发行上市（首发）。图片来源：上交所官网中芯国际是国
高通下单 台积电5纳米接单再传捷报
台积电5纳米接单再传捷报，高通最先进的 骁龙875 系列手机芯片，以及内部命名为 X60 的5G数据芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作，是继超威之后，快速衔接海
集成电路装备再破零 国产离子注入机登陆大产线
6月18日，从电科装备旗下烁科中科信公司传来喜讯，公司研发的12英寸中束流离子注入机顺利发往某集成电路大产线，这台由客户直接采购的设备如期交付，标志着公司国产离子注入机市