光力科技拟收购两家半导体公司剩余少数股权并增资
6月18日，光力科技股份有限公司（以下简称 光力科技 ）发布公告称，拟收购控股子公司英国Loadpoint Limited（以下简称 LP ）及Loadpoint Bearings Limited（以下简称 LPB ）剩余少数股权并增资L
封装测试
三星抢苹果处理器代工单，预计导入新封装技术与台积电竞争
据根据韩国媒体《ddaily》的报导，韩国三星目前仍在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过，对于三星要争取苹果的订单，外界并不看好，表示三星旗下的代工部门想要维护一
苹果Q4通吃台积电5纳米
晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单，市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩，不过，随着大客户苹果出面救援，情况意外出现逆转！据了解，苹果除了维持iPhone
2020年全球半导体(不含存储器)产值预估下滑1.3%
根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出，受新冠肺炎疫情影响，半导体终端应用市场需求出现增减不一的变化：消费性、车用与通讯类方面衰退机率偏高，而电脑运算、工业类方面则较