不止募资200亿，3分钟看懂中芯国际近千页招股说明书
6月1日晚间，上交所披露中芯国际科创板上市的招股说明书(申报稿)，招股说明书近一千页，由6家证券公司担任主承销商，计划募资200亿元，如果成功上市，中芯国际将有可能成为科创板
封装测试
募资200亿元 国产芯片“航母”叩响科创板大门
2020年6月1日，上海证券交易所信息显示，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称在 中芯国际 ）科创板上市申请获受理，主承销商为海通证券和中金公司，另有4家联合承销商。根据
走进粤芯半导体 了解小芯片背后的大产业
集成电路，又称芯片，是绝大多数电子设备的核心组成部分，被誉为 工业粮食 。它不仅在智能手机、电视机、计算机、汽车等电子设备方面得到广泛的应用，在军事、通信、遥控等方面
中芯国际科创板IPO申请获受理
2020年6月1日，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，保荐机构为海通证券和中金公司。招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不涉
芯片国产化加快 行业壁垒待破解
5月31日，受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示，大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到，在各路资金纷纷涌入半导体行业之际，前期