封装测试
莱芯半导体项目落户江北 将填补国内半导体产业空白
最新消息，作为当天重庆市集中开工的110个工业投资项目之一，由莱芯半导体（重庆）有限公司牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户江北区，达产后将为我市汽车电
芯动态|聚焦高端半导体光通讯芯片生产 泉州15亿元半导体项目动工
最新消息，福建省举行集中开工视频连线活动，共265个项目集中开工，总投资1950亿元，其中基础设施项目74个、总投资330亿元，产业项目147个、总投资1423亿元，社会事业项目44个、总投
全球前十大晶圆代工厂营收最新排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院分析，2020年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单挹注与库存回补，预估总产值仅较前一季衰退2%，年度表现受惠2019年同期基期较低，年成长近30%。