2020年半导体成熟制程重点解析
在新型冠状病毒疫情的影响下，已有部份晶圆代工厂调降对2020年市场成长性的预估，不过为把握5G、AI、车用与物联网带来的新兴需求，晶圆代工厂仍持续进行必要性的制程转移与产品规
封装测试
无锡集成电路产业画出上扬曲线
2020年2月27日消息，华润微电子有限公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，成为继卓胜微后无锡市第二家登上科创板的集成电路企业，加上A股上市企业长电科技
江苏镇江高新区半导体及通信产业园恢复施工
为响应国家大力发展半导体产业的号召，2018年10月份，镇江高新区启动建设镇江高新区半导体及通信产业园，工程建设投资约3.5亿元，受疫情影响，项目施工一度按下 暂停键 ，3月5日消
