博通助阵 台积电5纳米Q2量产
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,7
封装测试
总投资8864亿元，阿里达摩院、龙芯智慧产业园等项目开工
钱江晚报信息，3月3日消息，537个浙江重大项目集体开工，总投资达到8864亿元，年度计划投资1473亿元，项目单体平均总投资16.5亿元。
近11亿美元 中芯国际向应用材料、东京电子购买设备
3月2日消息，中芯国际公布公告，披露其根据商业条款协议及购买单作出购买，就机器及设备向应用材料集团及东京电子集团发出一系列购买单，两家企业的购买单总金额近11亿美元。
台积电携手博通强化CoWoS平台，冲刺5纳米制程
晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米。