福建省2020年重点项目名单：联芯、矽品等企业项目在列
日前，福建省发改委发布2020年度省重点项目名单，确定2020年度省重点项目1567个，总投资3.84万亿元。其中，在建项目1257个，总投资2.97万亿元，年度计划投资5005亿元；预备项目310个，总
封装测试
工信部：重点支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产
2月25日，工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》（以下简称 《指导意见》 ），提出要在确保疫情防控到位的前提下，推动非疫情防控重点地区企业复工复产，努
以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段制程
台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行
环球晶圆与格芯签署备忘录 扩大合作12英寸SOI晶圆
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拟定增募资40亿元 通富微电将启动新一轮扩产
日前，封测厂商通富微电发布非公开发行股票预案，拟募集资金拓展主营业务，以抓住5G、人工智能（AI）、汽车电子、高性能中央处理器等产品市场需求。拟募资不超过40亿元根据预案