日前，封测厂商通富微电发布非公开发行股票预案，拟募集资金拓展主营业务，以抓住5G、人工智能（AI）、汽车电子、高性能中央处理器等产品市场需求。

拟募资不超过40亿元

根据预案，通富微电本次拟向不超过35名特定对象非公开发行股票不超过3.4亿股（含3.4亿股），合计不超过本次非公开发行前公司总股本的30%，拟募集资金不超过40亿元，扣除发行费用后资金净额将主要用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

其中，集成电路封装测试二期工程项目总投资25.8亿元，拟投入募集资金14.5亿元，项目建成后，形成年产集成电路产品12亿块（其中：BGA 4亿块、FC 2亿块、CSP/QFN 6亿块）、晶圆级封装8.4万片的生产能力。

车载品智能封装测试中心建设总投资11.8亿元，拟投入募集资金10.3亿元，项目建成后，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力。

高性能中央处理器等集成电路封装测试项目总投资6.28亿元，拟投入募集资金5亿元，项目建成后，形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。

除了上述三大封测项目外，通富微电拟将本次非公开发行募集资金中10.2亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，用于缓解公司营运资金压力，满足公司经营规模持续增长带来的营运资金需求，降低资产负债率，优化资产结构，增加抗风险能力，进一步提高公司整体盈利能力。 

布局5G、汽车电子、处理器等领域

从募投项目看来，通富微电此次定增投资主要面向5G市场、汽车电子、高性能处理器等领域深化布局。

据了解，通富微电是国内主要集成电路封测厂商之一，拥有江苏南通崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（通富超威苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（通富超威槟城）以及厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。

其中，总部崇川工厂产品较为综合；苏通工厂（即南通通富）以高端产品为主，主要应用于手机终端领域；合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，同时承接周边存储器及LCD驱动器业务；苏州与槟城工厂以FCBGA产品为主，主要开展CPU、GPU及游戏机芯片的封测业务；厦门工厂重点做BUMPING和WLCSP，以及LCD驱动器、Gold BUMP产品。

这次募投项目中投资额最大的集成电路封装测试二期工程项目由南通通富负责运营，主要面向5G高端封装市场。公告表示，由于网络建设的逐渐完善、终端机型数量增加和价格下降，2020年将可能迎来5G消费的爆发，海量设备的接入有望带动各种智能终端内处理器、模拟芯片和传感器等半导体产品的用量提升，从而带动下游封装环节的需求增长。

车载品智能封装测试中心建设则主要面向汽车电子，由崇川总部工厂负责运营。公告指出，汽车电子市场将是近年来发展最快的集成电路芯片应用的市场之一，该领域应用需求及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长，同时业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展，预计到2023年，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。

高性能中央处理器等集成电路封装测试项目则是通富超威苏州成熟产品的扩产，项目实施后，可为包括AMD在内的国内、国外客户提供高端CPU、GPU封测服务。据悉，目前通富超威苏州已具备7纳米制程CPU和GPU大规模封测能力，并持续为AMD大批量供货。

这次定增募资，通富微电在三地展开布局扩产，拟在苏通厂加码5G高端封装、在崇川厂加码汽车电子封测、在苏州厂加码高性能处理器封测。通富微电在公告中表示，此次募集资金项目为进一步提升公司中高端集成电路封测技术生产能力打下重要基础。项目完成后，将进一步扩大公司的业务规模、改善公司的财务状况、巩固并提升公司的综合竞争能力。