半导体联盟消息，日前，重庆市人民政府办公厅发布《关于做好2020年市级重大项目实施有关工作的通知》，并公布了该市2020年重大项目名单。重庆2020年市级重大项目包括重大建设项目924个、估算总投资约2.72万亿元，重大前期规划研究项目261个、估算总投资约1.13万亿元，重大招商项目100个、估算总投资约5255亿元。
在重大建设项目名单中，年产300万片半导体芯片项目、联合微电子中心项目、奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板生产线技术升级扩建项目、基板级扇出封装项目、华芯智造微电子产业园、聚力成氮化镓外延片产业化和芯片产线项目（一期）、华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线、功率半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目等半导体相关领域项目入列。
据名单披露，华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线为建设起止年限为2020年-2022年。此前媒体报道，2018年11月在首届中国国际进口博览会上，华润微电子与西永微电园签署协议，将投资100亿元在重庆建设一条12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。
