半导体世界消息，近日领先的设计解决方案提供商和基于平台的定制芯片解决方案的先驱 SEMIFIVE 宣布与 Synopsys 合作开发一个尖端的高性能计算 （HPC） 平台，将 SEMIFIVE 的 CPU 小芯片与第三方 I/O 小芯片集成到一个统一的封装中。
与传统小芯片平台相比，SEMIFIVE 的 HPC 小芯片平台将具有显着优势，以降低成本、优化性能并实现开发灵活性。该平台将推进半导体技术，从而创建多功能和定制的小芯片，以满足 HPC 客户的多样化需求。
SEMIFIVE 的 CPU 小芯片采用 4nm 工艺技术制造，将包括 Synopsys UCIe 控制器和 PHY IP 以及其他 IP 解决方案。Synopsys 的 IP 解决方案帮助 SEMIFIVE 实现了多代芯片的成功，并成为创新定制芯片解决方案的全球领导者。SEMIFIVE 的优化 SoC 平台产品组合在先进的工艺节点上进行了预先设计和验证，使客户能够提高其整体开发效率。
“Synopsys 和 SEMIFIVE 正在帮助公司采用多晶粒设计，以满足高性能系统不断增长的计算需求，”Synopsys IP 产品管理副总裁 Michael Posner 说。Synopsys 经过硅验证的 UCIe IP 已被多家超大规模企业采用，与 SEMIFIVE 广泛的 SoC 平台相结合，可帮助公司可靠地满足其多晶粒设计要求并加快其开发工作。
“我们相信小芯片代表了硅设计的未来。我们与 Synopsys 的合作，特别是使用他们的 UCIe IP，是开创小芯片时代的关键因素，“SEMIFIVE 首席执行官兼联合创始人 Brandon Cho 说。“通过提供 HPC 小芯片平台等平台，我们将使我们的客户能够以前所未有的速度将创新的定制解决方案推向市场。”
关于 SEMIFIVE
SEMIFIVE 是基于平台的 SoC 设计的先驱，与客户合作，以最有效的方式将创新理念实施到定制芯片中。我们的 SoC 平台为新芯片设计提供了强大的跳板，并利用可配置的特定领域架构和预先验证的关键 IP 池。我们通过端到端解决方案提供全面的从规格到系统的能力，以便更快地实现定制 SoC，同时降低数据中心或支持 AI 的物联网等关键应用的成本和风险。SEMIFIVE 与领先的 SAFE DSP 合作伙伴 Samsung Foundry 以及更大的生态系统建立了牢固的合作伙伴关系，为任何 SoC 设计需求提供一站式解决方案。
