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芯片设计

SEMIFIVE 和 Synopsys 合作开发用于高级多晶粒设计的 HPC Chiplet 平台

该平台将推进半导体技术，从而创建多功能和定制的小芯片，以满足 HPC 客户的多样化需求。

芯片设计 2024-11-14

日本芯片制造商Rapidus和汽车零部件供应商电装将共享设计先进芯片的方法

日本芯片制造商Rapidus和汽车零部件供应商电装将共享设计先进芯片的方法，这些芯片将用于人工智能和自动驾驶汽车等领域。

芯片设计 2024-10-17

“鑫威源”实现高性能氮化镓激光芯片研制及产线通线试产

该企业在高性能氮化镓半导体激光器芯片方面取得重大技术突破，同时氮化镓半导体激光器芯片产线顺利完成通线试产。

氮化镓芯片设计 2024-10-10

新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新

该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案,通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。

芯片设计 2024-07-10

新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。

芯片设计 EDA 2024-05-11

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