东方电子：东方茸世欲2000万元投资先楫半导体
在《东方电子：东方茸世欲2000万元投资先楫半导体》这篇文中，重点介绍芯片IC设计611字涉及芯片,IC设计,半导体技术相关信息。
芯片设计
商络电子欲3000万元参投基金，挖掘半导体产业链上下游投资机会
本文《商络电子欲3000万元参投基金，挖掘半导体产业链上下游投资机会》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，775字涉及芯片,IC设计,半导体芯片相关信息。
我国集成电路设计创新联盟长三角中心落地苏州
本文《我国集成电路设计创新联盟长三角中心落地苏州》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，823字涉及集成电路,芯片,IC设计相关信息。
拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿
2018年4月，在美国加州第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。若以台积电2009年正式进军封装领域估算，SoIC是台积电耗费