封装测试
芯动态|国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线年底通线
据厦门网信息，当前士兰微厦门在建的士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线一期项目厂房已基本完成结构封顶，今年5月中旬和6月底工艺设备将分二次搬入，预计年底通线。
连续36个季度实现盈利 华虹半导体全年纯利达1.62亿美元
2020年3月26日丨华虹半导体(01347.HK)公布，截至2019年12月31日止年度，集团销售收入创历史新高，达9.33亿美元，同比增长0.2%；毛利2.82亿美元，同比下降9.2%；年内溢利1.55亿美元，同比下降