总投资57亿 这个半导体项目一期预计明年7月底建成投产
熔城半导体先进芯片系统封装和模组制造基地项目是德清县首个芯片制造领域项目，该总投资约57亿元，项目全面投产后，年产值可达到100亿元，并带动相关的上下游产业会达到200亿元
封装测试
年产700亿颗半导体芯片？这个半导体项目预计年底建成投产
据盐城经开区发布消息，固得沃克项目预计今年三季度陆续进场5-6条生产线，年底12条生产线将全部建成投产。据了解，固得沃克项目总投资2亿元，其中设备投资1.28亿元，租赁厂房1万平
