继3月成功流片后，这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展
据中机工程官微指出，由该公司承接的海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工。据了解，海辰半导体成立于2018年2月，由SK海力士旗下晶圆代工厂
封装测试
中芯国际交出科创板首轮问询答卷
6月7日晚，中芯国际对科创版首轮问询做出回复，此轮问询回复共涉及六大类问题，涵盖发行人股权结构、业务、核心技术等事项，合计29个小问。作为中国大陆技术最先进、规模最大、
苹果供应商燕麦科技成功登陆科创板
据上交所发布消息，6月8日，深圳市燕麦科技股份有限公司（以下简称 燕麦科技 ）成功登陆科创板。报道指出，燕麦科技本次公开发行股票3587万股，发行价格19.68元/股，新股募集资金总
日照艾锐光芯片封装项目投产
6月5日，山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目 日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产，将对日照开发区乃至日照市加快5G产业发展、加速新基建布局起到重要推动
总投资30亿美元 梧升半导体IDM项目签约
6月5日，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。Source：梧升集团梧升半导体IDM项目是梧升电子科技集团母