行业资讯
Semtech发布智能传感器平台PerSe™ 增强消费类智能设备的连接性能及安全性
PerSe传感器针对众多便携电子设备进行了优化，适用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、手持游戏设备和其他消费类电子产品。
市占率Top1，斯坦德机器人AMR领跑半导体行业物流自动化升级
斯坦德机器人一直专注于AMR技术和产品的研发以及市场的开拓，实现了机器人定位导航算法、操作调度系统、控制器等核心技术的自主研发全覆盖。
Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
在《Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司》这篇文中，重点介绍芯片IC设计575字涉及芯片,功率半导体,碳化硅相关信息。
自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封装测试厂
本文《自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封装测试厂》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，571字涉及芯片,IC封测,半导体封装相关信息。
“芯片荒”影响硬件开发！任天堂考虑更换部件和调整设计
该篇以《“芯片荒”影响硬件开发！任天堂考虑更换部件和调整设计》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，567字涉及芯片,半导体产业相关信息。
盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单
本文《盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单》，重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息，559字涉及芯片,半导体设备,晶圆封装相关信息。
展锐完成我国IMT-2020（5G）推进组5G终端切片技术试验
本文《展锐完成我国IMT-2020（5G）推进组5G终端切片技术试验》，重点介绍芯片智能终端细分领域相关信息，583字涉及芯片,紫光展锐相关信息。
上海“十四五”规划：聚焦神经芯片、DNA存储等数字技术重大前沿领域
在《上海“十四五”规划：聚焦神经芯片、DNA存储等数字技术重大前沿领域》这篇文中，重点介绍芯片存储器599字涉及芯片,存储芯片,存储技术相关信息。
4.93亿美元，SK海力士将收购这家晶圆代工厂商
本文《4.93亿美元，SK海力士将收购这家晶圆代工厂商》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，595字涉及SK海力士,芯片,晶圆代工相关信息。
