行业资讯
首款！全球首款芯盛智能发布基于RISC-V架构的PCIe4.0 SSD控制芯片
“行者”采用RISC-V六核架构体系，前端具备PCIe4.0×4高速接口，后端采用8通道闪存接口，支持NVMe1.4传输协议。
安捷包装——携手陈霞爱心慈善基金会，践行社会责任助力生命奇迹
敬天爱人，努力为慈善事业尽一点自己的绵薄之力。安捷包装创始人董事长胡铁林先生，是一位成功的企业家，更是一位大爱的慈善家。 在木制品包装行业深耕20余年，从一家小作坊到
芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022
芯和半导体射频EDA/滤波器设计平台包含EDA工具和滤波器设计两部分，覆盖了从射频芯片、封装、模组到板级的整个射频设计流程。
佳能新发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”Grade10升级包
“Grade10”升级包将助力该设备在300mm晶圆规格基础上，以每小时高达300片晶圆的加工能力实现半导体光刻行业内的更高水平。.
芯原芯片设计流程获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证
德国莱茵TÜV认定芯原的芯片设计及管理流程，包括功能安全性管理过程、软硬件开发流程、面向ASIL的功能安全分析等，均满足ISO 26262:2018汽车功能安全标准的各项要求。