金秋10月，Bodo's宽禁带半导体论坛惊艳亮相深圳ESSHOW
2021年，特斯拉创纪录出货量助碳化硅达到了10亿美元市场规模；比亚迪“汉”和现代Ioniq-5也都因搭载高性能碳化硅模块受益于快速充电；蔚来、小鹏等更多厂商计划年内将采用碳化硅器件的电动汽车推向市场。
Yole预测，到2027年，碳化硅功率器件市场将从2021的10亿美元增长到60亿美元以上。氮化镓功率器件同样在电动汽车DC转换器和车载充电器方面备受关注。Yole预计，到2027年，氮化镓功率器件电动汽车市场份额将超过2.27亿美元，复合增长率将达99%。
以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体已成为国内外头部企业竞争的新焦点。根据《“十四五”规划和2035年远景目标刚要》，集成电路先进工艺和IGBT、MEMS等特色工艺突破，SiC、GaN等宽禁带半导体发展攻关成为重要任务，功率半导体行业发展处于“攻坚克难”时期。
经过多年部署，我国形成了长三角、京津环渤海、泛珠三角和中西部区域四个集成电路产业集聚区。在政策加持下，中西部地区以宽禁带半导体、车规级半导体为代表，正在形成特色产业集群；北京、上海集成电路产业中心的作用不断逐渐加强，进而形成比较完整的地区产业生态。
在宽禁带半导体产业发展取得成果的同时，我们与世界先进水平比还有很大差距，仍需要产业界攻坚克难，突破核心关键技术。由深圳市电子商会和Bodo’s功率系统杂志主办，China i2i Group，溢辉源展览（深圳）有限公司协办，将于10月13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）1号馆举办的“Bodo's宽禁带半导体论坛”是宽禁带半导体领域的年度专家会议，涵盖SiC、GaN和相关主题。该活动已连续5年在德国成功举办，聚集了全球数百名行业专家，将分享宽禁带半导体领域的技术发展和最新成就。
论坛初步议程安排如下，或点击这里查看在线版议程。
主办机构保留变更日程的权利，最终议程以活动当天发布为准。
同期活动还有深圳电子元器件及物料采购展览会ES SHOW 2022、NEPCON亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、S-FACTORY EXPO智能工厂及自动化技术展览会、汽车电子技术展览会等，可全方位为与会者无缝对接上下游产业链。
名额有限，扫描以下二维码，抢先预订席位。
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