行业资讯
大港股份：控股孙公司欲4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线，
该篇以《大港股份：控股孙公司欲4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线，》为题，重点介绍芯片制造/封测行业相关信息，519字涉及集成电路,芯片,晶圆封装相关信息。
农尚环境子公司欲与华夏芯签订战略合作协议，共同支持我国IC设计领域自主创新
在《农尚环境子公司欲与华夏芯签订战略合作协议，共同支持我国IC设计领域自主创新》这篇文中，重点介绍芯片IC设计515字涉及集成电路,芯片,IC设计相关信息。
传苹果开发怪物级芯片“M1，Max，Duo”，有望在下一代iMac，Pro亮相
在《传苹果开发怪物级芯片“M1，Max，Duo”，有望在下一代iMac，Pro亮相》这篇文中，重点介绍芯片IC设计539字涉及芯片,苹果macbook相关信息。
芯驰科技与纵目科技达成战略合作 打造面向量产的智能驾驶解决方案
双方将针对ADAS(高级驾驶辅助系统)及自动驾驶领域开展深度合作,结合各自优势资源,通过“一个核心芯片硬件平台+智能驾驶综合解决方案”。
Semtech发布智能传感器平台PerSe™ 增强消费类智能设备的连接性能及安全性
PerSe传感器针对众多便携电子设备进行了优化，适用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、手持游戏设备和其他消费类电子产品。
市占率Top1，斯坦德机器人AMR领跑半导体行业物流自动化升级
斯坦德机器人一直专注于AMR技术和产品的研发以及市场的开拓，实现了机器人定位导航算法、操作调度系统、控制器等核心技术的自主研发全覆盖。
Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
在《Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司》这篇文中，重点介绍芯片IC设计575字涉及芯片,功率半导体,碳化硅相关信息。
自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封装测试厂
本文《自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封装测试厂》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，571字涉及芯片,IC封测,半导体封装相关信息。
“芯片荒”影响硬件开发！任天堂考虑更换部件和调整设计
该篇以《“芯片荒”影响硬件开发！任天堂考虑更换部件和调整设计》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，567字涉及芯片,半导体产业相关信息。