产业基地

即将投产,山西BWIC项目设备进场

据山西日报报道,日前北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称 BWIC )第一次设备进场。该公司总经理蒋健表示,预计再有半年时间,就能正式投产。BWIC创立于2018年,位于山西省

电子元器件

芯恩青岛项目或已在8月启动生产

芯恩(青岛)集成电路项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立,是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。根据此前资料,芯

封装测试

总投资10亿元的半导体设备项目开工

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

半导体材料

OPPO芯片研发中心项目落户东莞

2020年9月8日,在东莞全球先进制造招商大会上,OPPO芯片研发中心项目落户东莞滨海湾新区,投资方为OPPO广东移动通信有限公司(以下简称 OPPO ),该项目的落户是OPPO布局集成电路产业

IC设计

总投资5亿元的芯片设计项目签约南京浦口

2020年9月8日,上海晟矽微电子股份有限公司MCU芯片设计项目签约仪式在浦口经济开发区举行。据浦口经开区报道,本次签约的MCU芯片设计项目总投资5亿元人民币,设立南京研发中心为公

IC设计

国科微拟募募资11.4亿元 投资这几大项目

2020年9月3日,湖南国科微电子股份有限公司(以下简称 国科微 )发布2020年度创业板向特定对象发行股票预案,拟向包括公司实际控制人、董事长兼总经理向平在内的不超过35名(含35名

IC设计